贾耀平
- 作品数：12 被引量：20H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 机载条件下的金丝互联工艺要求被引量：1
- 2019年
- 本文基于某机载设备环境试验条件,对不同跨距及拱高的金丝进行了建模振动仿真研究,计算其共振频率及在该振动条件下金丝在X、Y、Z各向的最大振幅;根据仿真结果及实际应用要求,确定金丝拱高及跨度的研究范围,并对不同拱高、跨距的金丝样件进行环境适应性试验,通过对仿真及试验结果的分析、整理,得出该典型机载环境条件下,对金丝形态的要求。
- 贾耀平
- 关键词：机载设备金丝工艺要求环境试验
- 一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法
- 本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法，包括以下步骤：步骤S1:将第一层有源基板安装在管壳内的底部；将电子器件组装在第一层有源基板的第一表面和第二层有源基板的第一表面上；在第二...
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- 一种砖式TR组件的一体化焊接方法
- 本发明涉及相控阵天线射频组件焊接装配技术领域，具体公开了一种砖式TR组件的一体化焊接方法，包括以下步骤：步骤S1:清洗并烘干；步骤S2:将排针、焊料环一安装在结构件上，采用定位工装定位夹持；步骤S3:将SMP连接器、焊料...
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- 曲面天线高精度自动组装方法
- 本发明公开了一种曲面天线高精度自动组装方法，该方法包括将曲面天线基板固定于俯仰工作台的曲面体；驱动曲面体旋转，调整曲面天线基板的位置，以使曲面天线基板当前列的待组装通道的切向处于水平；在当前待组装通道上进行自动点胶操作，...
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- 全共形超薄一体化相控阵天线及其制作工艺方法
- 本发明属于相控阵天线技术领域，特别涉及全共形超薄一体化相控阵天线及其制作工艺方法。本发明的制作工艺方法包括：将可展开曲面平面化后，在生瓷带上按照电路设计图形制出定位孔、导通孔、散热孔、电路图形及腔体；采用专用高精度曲面对...
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- 一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法
- 本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法，包括以下步骤：步骤S1:将第一层有源基板安装在管壳内的底部；将电子器件组装在第一层有源基板的第一表面和第二层有源基板的第一表面上；在第二...
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- 多层LTCC基板堆积孔鼓凸控制工艺方法
- 本发明公开了多层LTCC基板堆积孔鼓凸控制工艺方法，涉及多层低温共烧陶瓷基板的制作工艺方法领域，包括：步骤S1：设计填孔网板，在有堆积孔的区域控制网板通孔大小；步骤S2：采用所述网板完成LTCC基板各层生瓷片的印刷填孔；...
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- 功率芯片低空洞率真空共晶焊接工艺研究被引量：14
- 2013年
- 在功率混合电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高。在这方面传统的芯片组装方法如导电银浆粘接不能满足要求。本文介绍了一种新的功率芯片组装工艺--真空共晶焊接工艺,文章选用Au80Sn20焊料对毫米波GaAs功率芯片的焊接工艺进行了较为系统深入的研究,对焊接时气体保护、焊片大小、焊接压力、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析,并实现较高的焊接质量,X射线检测结果表明,GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90%以上。
- 贾耀平
- 关键词：功率芯片真空
- 曲面天线高精度自动组装方法
- 本发明公开了一种曲面天线高精度自动组装方法，该方法包括将曲面天线基板固定于俯仰工作台的曲面体；驱动曲面体旋转，调整曲面天线基板的位置，以使曲面天线基板当前列的待组装通道的切向处于水平；在当前待组装通道上进行自动点胶操作，...
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- 键合金丝可靠性试验方法研究被引量：5
- 2013年
- 热冲击和机械振动是导致集成电路封装中键合金丝失效的两大主要诱因。为此,开展了键合金丝(楔形焊)热冲击和机械振动的仿真及试验研究。结果表明,热应力集中在金丝的根部,即焊点区;振动时,跨距和拱度都较大的金丝容易被振脱落,仿真与试验所得结果基本一致,表明了仿真分析方法在键合金丝可靠性试验研究中具有非常重要的指导意义,并提出了热-机械振动耦合仿真方法,可作为键合金丝可靠性研究的评价标准。
- 海洋贾耀平任建峰阎德劲
- 关键词：键合金丝可靠性焊点仿真热冲击机械振动
