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陈辉
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
供职机构:
上海交通大学微纳科学技术研究院
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
汤俊
上海交通大学微纳科学技术研究院
刘瑞
上海交通大学微纳科学技术研究院
毛胜平
上海交通大学微纳科学技术研究院
汪红
上海交通大学微纳科学技术研究院
丁桂甫
上海交通大学微纳科学技术研究院
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2009
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MEMS中Ni-W合金薄膜力学性能的研究
被引量:2
2009年
研究了柠檬酸胺—1—羟基乙烷二膦酸(HEDP)镀液体系中Ni-W的力学性能。通过紫外曝光的光刻、电铸和注塑(UV-LIGA)技术制备出微拉伸试样和单轴微拉伸测试系统进行拉伸试验。结果表明:在Ni-W薄膜试样尺寸为5μm×50μm×100μm条件下,其杨氏模量约为100.4 GPa,抗拉强度为1.96 GPa,应变约为3.6%。
刘瑞
汪红
汤俊
毛胜平
陈辉
丁桂甫
关键词:
微机电系统
电沉积
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