李娜
- 作品数：7 被引量：15H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
- 常用封装材料的激光封焊工艺研究被引量：14
- 2013年
- 介绍了激光封焊工艺的优越性及其主要工艺参数对封焊效果产生的影响,对铝合金、铜和可伐等几种常用封装材料进行了封焊研究,比较了不同表面处理对封焊效果产生的影响。实验表明,表面镀镍金可以减少镜面反射,有利于对铜进行激光封焊,却会影响铝合金和可伐的激光封焊质量。通过设置合适的工艺参数、选择合适的表面状态并且控制封装外壳的加工精度,使上述几种封装材料封焊后都达到了漏率小于1×10-9kPa.cm3/s的密封要求。
- 李娜吴洪江
- 关键词：镀层铝合金铜
- 可以实现平行封焊自动对位的封装结构及制备方法
- 本发明提供了一种可以实现平行封焊自动对位的封装结构及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括管座、封口环以及盖板；封口环设于所述管座上；盖板包括与所述封口环搭接的盖板本体和用于伸入所述封口环内部的定位凸台，所述盖板借助所述定...
- 李娜许春良
- 文献传递
- 基于低温焊料的真空烧结工艺研究被引量：1
- 2022年
- 铟铅银焊料(154℃)熔点可与铅锡焊料(183℃)拉开温度梯度,且热导率高于导电胶,可满足功率器件的散热要求,因此该焊料在组件类产品功率芯片载体装配工艺中应用广泛。传统的手工烧结方式具有熔融时间长、生产效率低、可靠性差等缺点,通过对基于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺的助焊剂选取、焊料厚度和尺寸、工装夹具设计、真空烧结曲线调试等几个方面进行研究,最终摸索出一种适用于铟铅银低温焊料的真空烧结工艺方法。
- 李娜
- 关键词：真空烧结
- 甲酸真空烧结工艺对封装腔体内部氢气含量的影响研究
- 2022年
- 真空烧结工艺对原材料的浸润性要求很高,当原材料浸润性较差时会出现烧结空洞率高等问题。甲酸真空烧结工艺可降低对原材料的浸润性要求,提高真空烧结的成品率。但甲酸在反应过程中可能会生产氢离子从而导致对氢敏感的芯片失效。通过对常用几种材料的管壳经过不同工艺方法烧结后内部氢气含量的对比,研究甲酸真空烧结工艺对封装腔体内部氢气含量的影响。结果表明,甲酸真空烧结工艺不会引起封装腔体内部氢气含量升高,该工艺可应用于对氢敏感的微波封装器件,不会对器件的长期可靠性产生影响。
- 李娜许春良
- 关键词：甲酸真空烧结氢含量
- 具有高板级可靠性的多层陶瓷外壳及制备方法
- 本发明提供了一种具有高板级可靠性的多层陶瓷外壳及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括，陶瓷基板，在陶瓷基板的背面阵列有焊盘底盘，焊盘底盘的表面依次设置有镀铜层、镀镍层和镀金层，构成焊接植球的焊盘，焊盘的周围设置有阻焊层，...
- 杨振涛刘林杰段强李含张鹤李娜于斐余希猛张倩刘洋郭志伟张会欣陈江涛刘瑶瑶杨鑫杨欢谢岳
- 同时实现倒装芯片散热和气密性的封装结构及制备方法
- 本发明提供了一种同时实现倒装芯片散热和气密性的封装结构及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，陶瓷盒体、封口环、倒装芯片和盖板；封口环设于所述陶瓷盒体上，所述封口环的内壁设有定位台阶；倒装芯片倒装焊接于所述陶瓷盒体内；盖板搭接...
- 李娜许春良
- 文献传递
- 四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法
- 本发明提供了一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括：在生瓷上，按预设的成型外壳尺寸划出网格线；沿网格线制作空心孔；沿所述网格线对生瓷的上下面进行预切割，且不切透；将生瓷四周的半圆孔与电...
- 杨振涛刘林杰张会欣于斐李娜段强余希猛张倩刘洋郭志伟刘冰倩陈江涛刘瑶瑶淦作腾刘旭任赞赵继晓樊荣
