刘玉根
- 作品数：9 被引量：19H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究
- 电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高.为了适应这一趋势.研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器...
- 陈寰贝梁秋实刘玉根王子良
- 关键词：氮化铝热导率布线密度
- 整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响被引量：4
- 2018年
- 在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。
- 孙林刘玉根程凯谢新根
- 关键词：薄膜电路电镀铜镀速
- 电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法被引量：1
- 2018年
- 利用电镀镍层作为刻蚀掩模层可制备得到性能优良的薄膜电路。该制备方法避免了传统制备工艺中的"二次光刻",简化了生产步骤,提高了生产效率,并且降低了生产成本。通过该方法制备的薄膜电路键合强度、结合力优异,且比传统工艺具有更高的微带线精度。
- 刘玉根孙林
- 关键词：镀镍薄膜电路
- 电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响被引量：3
- 2018年
- 选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比。
- 孙林谢新根程凯刘玉根
- 关键词：薄膜电路电流密度输出波形
- 厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究
- 随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高。为了适应这一趋势,研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功...
- 陈寰贝梁秋实刘玉根王子良
- 关键词：氮化铝高功率
- 文献传递
- 厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究被引量：4
- 2015年
- 随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高。为了适应这一趋势,研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器件产品需求。
- 陈寰贝梁秋实刘玉根王子良
- 关键词：氮化铝高功率
- 脉冲电镀参数对薄膜电路镀金层性能的影响被引量：7
- 2018年
- 研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。当平均电流密度为0.4 A/dm^2,占空比为30%时,所得镀金层的表面形貌最佳。当平均电流密度为0.4 A/dm^2,占空比为50%时,微带线的厚宽比最大。
- 孙林谢新根程凯刘玉根
- 关键词：薄膜电路微带线脉冲电镀金镀层电流密度
- 薄膜电路电镀过程中影响微带线厚宽比的因素被引量：3
- 2018年
- 考察了薄膜电路制备过程中微氰预镀金、酸性硫酸盐光亮镀铜、氨基磺酸盐镀镍和微氰镀金后的微带线厚宽比,发现镀镍后的厚宽比最小,因此镀镍是影响线条精度的主要因素。研究了镀镍工艺条件对微带线厚宽比的影响,确定了最佳的电流密度、温度和pH分别为1.5 A/dm^2、55°C和4.0。与采用高低自由波、直流及单向脉冲波形时相比,单相全波整流波形下镀镍所得微带线具有最大的厚宽比。
- 孙林谢新根程凯刘玉根
- 关键词：薄膜电路微带线电流波形
- 不同温度下整流器输出波形对薄膜电路镀金层性能的影响被引量：1
- 2018年
- 在不同的温度下选用四种不同的整流器输出波形进行薄膜电路镀金实验,并研究了温度及输出波形对薄膜电路镀金层性能的影响。结果表明:在一定温度范围内,整流器输出波形对镀金层的各项性能会造成不同程度的影响。高低自由波输出波形条件下制得的镀金层具有最高的镀金速率和较低的粗糙度,但镀层表面状态较差。直流输出波形条件下制得的薄膜电路微带线具有最高的厚宽比。脉冲输出波形条件下制得的镀金层表面细致均匀且微带线厚宽比较高,但镀金速率较低。单相全波整流输出波形条件下制得的镀金层的镀金速率和微带线厚宽比都较低,但表面形貌最好。直流输出波形更适用于制备具有高精度线条的薄膜电路。
- 孙林谢新根程凯刘玉根
- 关键词：温度整流器输出波形薄膜电路
