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孙长存

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：华东交通大学更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇应力集中
  • 1篇热应力分析
  • 1篇界面端
  • 1篇封装
  • 1篇QFP

机构

  • 1篇华东交通大学

作者

  • 1篇李兵
  • 1篇孙长存
  • 1篇龚燕萍

传媒

  • 1篇南昌航空大学...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
QFP结构焊缝界面端的热应力分析
2011年
应力集中是微小裂纹产生的关键因素,为进一步研究QFP结构界面端开裂的起因,文章借助有限元软件ABAQUS6.9和奇异应力场的解析解,考虑材料的属性和结构尺寸,确定了异质双材料界面端附近的应力分布,并对应力分布的影响因素进行了分析,得到了影响应力强度因子的多个因素.模拟计算结果表明,材料的弹性模量、泊松比和材料热膨胀系数等均对应力强度因子均有影响,适当的做出调整可以使界面端呈现良好的热应力状态;通过确定应力强度因子KⅠ、KⅡ和应力奇异性指数λ,可以预测潜在的界面开裂情况。
李兵龚燕萍孙长存
关键词：电子封装应力集中
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共1页<1>
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