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张登

作品数：2 被引量：6H指数：1
供职机构：桂林电器科学研究院有限公司更多>>
相关领域：电气工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇触头
  • 2篇触头材料
  • 1篇真空接触器
  • 1篇熔渗
  • 1篇熔渗法
  • 1篇器用
  • 1篇相组织
  • 1篇接触器
  • 1篇金相
  • 1篇金相组织
  • 1篇W

机构

  • 2篇桂林电器科学...

作者

  • 2篇张登
  • 1篇吴春涛
  • 1篇秦琳
  • 1篇兰岚
  • 1篇廖志亮

传媒

  • 2篇电工材料

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2016
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
骨架制备工艺对熔渗法AgW(65)触头材料金相组织和性能的影响被引量：1
2019年
采用熔渗法制备AgW(65)触头材料,对不同骨架制备工艺获得的AgW(65)触头材料的金相组织和性能进行了比较,分析了骨架制备工艺对材料金相组织和性能的影响。结果表明,采用纯W骨架坯制备的触头材料具有良好的综合性能,其具有金相组织均匀、密度高、电阻率低、硬度高的特点。
张登覃向忠秦琳廖志亮LAN Lan
关键词：熔渗
真空接触器用AgWC触头产品缺陷分析被引量：5
2016年
介绍了真空接触器用AgWC(60)触头材料在金相组织、电导率、氧含量等方面常见的几种产品缺陷,并对缺陷产生的原因进行了分析和探讨,为实际生产中改善AgWC触头产品的性能和提高质量提供参考。
兰岚张登覃向忠吴春涛
关键词：真空接触器触头材料
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共1页<1>
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