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杨杰

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域:自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 1篇等离子清洗
  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇金刚石
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇封装
  • 1篇刚石
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体行业
  • 1篇IC

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇范新丽
  • 2篇杨杰

传媒

  • 2篇山西电子技术

年份

  • 2篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
在线等离子清洗在IC封装行业中的应用
2013年
集成电路封装工艺中,芯片表面的氧化物等污染物会降低产品质量。在封装工艺过程中,引线键合工艺之前对引线框架进行等离子清洗,可以有效清除这些杂质,提高产品成品率和质量。针对此,主要介绍了在线等离子清洗设备的工艺,结构和市场前景。
杨杰范新丽
关键词:等离子清洗引线框架集成电路封装
金刚石多线切割在半导体行业中的应用
2013年
良好的切割方法对半导体材料的品质有非常关键的作用。多线切割技术是目前世界上最先进的切片加工技术,工作效率高,一次加工可以切割多片,并且可以达到一定的薄度。针对此,主要介绍了金刚石多线切割设备的结构,工艺流程和关键技术。
范新丽杨杰
关键词:金刚石半导体
共1页<1>
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