蒋冬福
- 作品数：3 被引量：5H指数：2
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院粉末冶金国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金国家杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 细晶W-Cu复合FGM制备及其显微组织特征被引量：2
- 2014年
- 研究喷雾干燥-煅烧还原-球磨工艺对W-10Cu,W-20Cu和W-30Cu复合粉末性能的影响,进而采用低温一步液相烧结制备三层W/Cu梯度功能材料(FGM),并对其进行金相组织、能谱和显微硬度分析。研究结果表明:适当的还原-球磨工艺可以控制W-Cu粉末形貌、粒度,进而提高粉末烧结活性。球磨后的W-10Cu和W-20Cu粉末在1 380℃烧结120 min后达到全致密,球磨40 h后的W-10Cu和W-20Cu粉末烧结收缩率比普通状态的W-30Cu粉末的收缩率大。煅烧还原-球磨W-Cu复合粉末进过三层铺粉压制、烧结后,Cu相形成连续网状结构,细小W颗粒均匀分布,材料接近全致密、层间结合完好。材料截面成分和硬度沿梯度方向连续渐变。
- 郭垚峰范景莲蒋冬福刘涛
- 关键词：梯度材料喷雾干燥
- 溶胶-球磨超细W-Cu复合粉末烧结性能研究被引量：3
- 2013年
- 采用溶胶-球磨法制备W-10Cu、W-20Cu复合粉末,研究了球磨工艺对粉末粒度、形貌和烧结性能的影响。研究结果表明,球磨粉末呈现双峰粒度分布,球磨20h的W-10Cu、W-20Cu粉末的粒度分别为1.03和1.15μm。球磨过程中,粉末比表面积变换式ln[(Sm-S0)/(Sm-S)]与球磨时间t符合线性关系。W-10Cu、W-20Cu复合粉末球磨20h,可以在1380℃一步液相烧结达到近全致密,显微组织细小且均匀。
- 范景莲郭垚峰蒋冬福刘涛
- 关键词：喷雾干燥高能球磨
- 纳米复合W-Cu FGM的致密性及界面结合特征被引量：1
- 2016年
- 以溶胶-喷雾干燥-热还原制备的纳米晶W-Cu复合粉末为原料,通过球磨改性、叠层压制和一步液相烧结分别制备3种两层梯度复合细晶W-Cu材料(W-10Cu/W-30Cu,W-20Cu/W-30Cu和W-30Cu/W-50Cu),对其致密度、组织成分特征及界面结合性能进行研究与分析。结果表明:3种梯度材料各均质层都达到高致密(相对密度>98%);梯度材料具有明显的梯度组织,界面结合完好,Cu相呈连续网状结构,包裹在均匀分布的细小W晶粒周围;成分呈阶梯式变化,各层成分因Cu相的迁移和流失与初始设计值有一定的偏差;材料力学性能呈现梯度性,界面显微硬度处在两层显微硬度之间,结合强度高于各自富Cu层的拉伸强度,表明纳米复合W-Cu功能梯度材料各成分层之间有着优良的结合性。
- 蒋冬福范景莲刘涛田家敏
- 关键词：梯度材料致密性
