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卢乐善

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：广东工业大学环境科学与工程学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇银胶
  • 1篇生产工艺
  • 1篇线路板
  • 1篇线路板生产
  • 1篇化学沉铜
  • 1篇铜

机构

  • 1篇广东工业大学

作者

  • 1篇梁建祺
  • 1篇宁寻安
  • 1篇卢乐善

传媒

  • 1篇广东化工

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
线路板生产工艺研究进展被引量：1
2008年
随着电子工业的飞速发展,对环保的要求也越来越高,适应绿色环保严格要求的环境问题,已成为PCB设计、制造中的不可回避的共性问题。解决PCB的环境问题,达到绿色化,在很大程度上要依赖生产工艺方面。文章系统介绍线路板生产工艺,特别是孔金属化工艺的发展。分别对传统工艺(化学沉铜工艺)和银胶、铜胶贯孔工艺进行介绍,并对两种工艺的优缺点以及在环保方面的应用进行比较,提出了孔金属化的发展方向。
卢乐善梁建祺宁寻安
关键词：线路板生产工艺化学沉铜银胶
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共1页<1>
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