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温亚辉

作品数:3 被引量:14H指数:3
供职机构:西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇石墨
  • 2篇
  • 1篇液相扩散
  • 1篇石墨材料
  • 1篇瞬间液相
  • 1篇瞬间液相扩散...
  • 1篇微观结构
  • 1篇扩散焊

机构

  • 3篇西安理工大学
  • 1篇西安交通大学
  • 1篇西安瑞福莱钨...

作者

  • 3篇陈文革
  • 3篇温亚辉
  • 1篇丁秉钧
  • 1篇侯林涛

传媒

  • 1篇机械工程材料
  • 1篇稀有金属
  • 1篇电子显微学报

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
钼与石墨的瞬间液相扩散焊被引量:6
2011年
借助瞬间液相扩散焊接技术,分别以铬-镍粉、铬-镍-铜压制薄片、锆-镍-钛粉作中间层,于1 650℃下真空保温1 h对钼和石墨进行焊接,对焊接接头进行了剪切试验和微观形貌观察、成分分析。结果表明:钼和石墨在添加以上三种中间层后均可实现焊合,接头有一定强度;其中以锆-镍-钛粉作中间层时所得接头的抗剪强度最大,超过了石墨的抗剪强度;三种焊接接头界面都有脆性组织出现,其分布受中间层的成分和形成的固溶体影响,而且脆性组织中存在大量微裂纹,是影响接头抗剪强度的因素之一。
温亚辉陈文革
关键词:瞬间液相扩散焊石墨
钼与石墨扩散焊接的界面反应分析被引量:3
2011年
以厚度≤1 mm的Cr,Ni混合粉做中间层,在焊接温度为1650℃,真空度(3.0~4.0)×10-2 Pa,保温时间1~2 h,加压0.1 MPa条件下对钼和石墨进行扩散焊接。通过扫描电子显微镜观察焊接试样接口组织形貌,用其附带的能谱仪进行化学成分分析,用X射线衍射仪进行物相分析。并分析焊接过程中的界面反应,认为实验条件下的焊接过程与瞬间液相扩散焊(TLP)焊接机制相一致,包括中间层的熔化(或溶解)、母材溶解和迁移、等温凝固、固相成分均匀化4种相变过程,靠近母材部分界面反应遵循快速通道扩散机制,整个焊接层组元浓度梯度与薄膜源扩散模型相一致。中间层与母材元素反应形成的最终产物包括Cr3C2,Cr7C3及Mo2C等Ni以单质形式弥散其中,最终形成不同成分粒状组织,一定程度上阻止了脆性相中的裂纹扩展。石墨基体中也明显有含合金元素的新相生成,有利于实现基体与中间层的连接。
温亚辉陈文革丁秉钧
关键词:石墨
石墨材料的精细微观组织结构分析被引量:6
2015年
本文采用JEM-3010高分辨透射电镜对普通电极石墨和三高石墨的微观组织形貌及结构进行了分析,观察了不同组织中碳的存在形式及相互关系,并对选区电子衍射(SAED)图及高分辨透射电子显微(HRTEM)像进行了标定、分析。结果表明,不同石墨材料的微观组织存在显著差异且相对复杂,含有晶体、非晶和微晶结构。石墨材料在低倍下表现为鳞片状镶嵌于灰色基体组织,高倍下表现为纤维状组织包覆玫瑰花状组织。普通电极石墨与三高石墨的物化性能差异主要来源于其制备方法不同导致的晶粒大小及孔隙率不同。且石墨材料中的玫瑰花组织与石墨制备原料中的石墨化炭密切相关,并含有非晶成分。
温亚辉陈文革侯林涛
关键词:石墨材料微观结构
共1页<1>
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