淦作腾
- 作品数：43 被引量：41H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术化学工程自动化与计算机技术更多>>
- 陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件
- 本发明提供了一种陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件。陶瓷四边扁平封装外壳包括陶瓷壳体及多个引线，陶瓷壳体用于承载芯片，引线从所述陶瓷壳体的底部向四周引出，陶瓷壳体的底部还设有向下延伸的凸台，凸台的底部平面到引线的...
- 杨振涛彭博高岭于斐刘林杰毕大鹏淦作腾王东生张腾刘彤
- 文献传递
- 一种热测试芯片
- 本发明提供一种热测试芯片。该热测试芯片包括：盖板陶瓷层和至少两层电阻陶瓷层；各电阻陶瓷层与盖板陶瓷层相向的一面设有电阻布线层；电阻布线层包括输入端、输出端和电阻布线；各下层电阻布线层的输入端与相邻上层电阻布线层的输出端之...
- 彭博高岭王明阳淦作腾杜倩倩张会欣
- 高温共烧陶瓷精细互连方阻控制研究
- 2025年
- 高温共烧陶瓷(HTCC)由于其高可靠性、可多层布线、出色的散热性能等突出的优势,在高密度、高可靠的信号处理封装系统中占据重要地位。金属化方阻作为HTCC性能的核心指标,直接影响器件的高频响应、信号完整和长期可靠性。为满足精细互连的方阻要求,在同一张网版上设计不同线宽的线条,分析线宽和方阻的关系。研究表明,同一网版上印刷不同宽度的金属线条,其方阻随线宽的变化关系较为复杂。线宽从30μm到2000μm,方阻呈现先变小后变大的趋势,这是目前难以实现精细线条方阻控制的主要原因。通过优化不同线宽进行方阻设计,配合调节浆料黏度、丝网参数和印刷参数,调整浆料配方,达到方阻匹配,进一步提高了线条方阻控制精度。
- 程换丽淦作腾刘曼曼马栋栋王杰
- 关键词：方阻线宽
- 丝网印刷中刮板对图形质量的影响
- 2025年
- 丝网印刷是一种广泛应用于电子封装领域的关键技术,其印刷的图形质量直接决定了最终产品的性能。刮板作为丝网印刷的核心部件之一,其参数对印刷图形的质量有显著影响。研究了刮板硬度、刮板角度和刮板形状三个参数对丝网印刷图形质量的影响,主要从图形的边缘清晰度、厚度均匀性和线宽一致性三个维度考量。通过实验对比,硬度为60HD~70HD、倾斜角度为55°~70°范围的直角刮板印刷出的图形质量最高,线宽可控制在(50±5)μm,厚度可控制在(20±5)μm。批产实验表明,该刮板参数能够批量化印刷高质量图形,有利于提高印刷精度,从而为实际生产提供参考。
- 淦作腾魏紫轩王杰慕鑫
- 关键词：丝网印刷
- 陶瓷外壳侧面半圆金属化空心孔的形貌控制
- 2025年
- 针对空心孔层压加工时发生的形变问题,分析了层压压力、层压温度、掩板孔径及橡胶硬度在层压过程中对空心孔变形的影响。研究结果表明,降低层压压力可以有效改善空心孔的变形程度。同时,选择合适的掩板孔径及硬度较低的橡胶也能有效改善空心孔变形程度。当层压温度位于一定范围内时,层压温度对空心孔的变形影响较小。当层压压力为1500~2500psi(1psi=6894.76Pa)、掩板孔径与空心孔孔径接近时,采用硬度为0~30ShoreA的橡胶进行层压,制备出形貌笔直、无明显变形的空心孔。这一研究结果为制备形貌优良的空心孔提供了重要参考。
- 李佳敏淦作腾张丹杜倩倩王灿
- 关键词：形貌橡胶
- 一种制备高导热金刚石/Cu复合材料方法
- 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种制备高导热金刚石/Cu复合材料的方法。其特征是在制备复合材料前，先采用磁控溅射的方法在金刚石粉体表面镀覆0.1-5μm Cr-B复合层后，金刚石表面镀覆Cr-B复合层的厚度为0....
- 曲选辉任淑彬何新波沈晓宇淦作腾董应虎秦明礼
- 文献传递
- 高温共烧陶瓷微流道工艺特性被引量：11
- 2023年
- 功率芯片kW/cm^(2)量级的热流密度给其热管理带来了严峻挑战,液冷微流道散热技术是解决热管理问题的重要研究方向。针对陶瓷封装中的应用需求,对高温共烧陶瓷(HTCC)中微流道工艺特性进行了研究。通过微流道设计、工艺流程设计、制备加工和测试,分析了结构参数对加工质量的影响,明确了微流道与芯片之间的陶瓷体厚度为0.30 mm,微流道宽度应≥0.10 mm,微流道间距需根据不同微流道宽度进行设计,微流道长度为非敏感要素。选择适当的结构参数可保证微流道的成形质量和加工精度,为微流道设计和工程化应用提供参考。
- 彭博高岭刘林杰淦作腾王明阳杜平安郑镔
- 关键词：液冷散热
- 四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法
- 本发明提供了一种四边引线平直引出的扁平外壳及其制备方法，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括：在生瓷上，按预设的成型外壳尺寸划出网格线；沿网格线制作空心孔；沿所述网格线对生瓷的上下面进行预切割，且不切透；将生瓷四周的半圆孔与电...
- 杨振涛刘林杰张会欣于斐李娜段强余希猛张倩刘洋郭志伟刘冰倩陈江涛刘瑶瑶淦作腾刘旭任赞赵继晓樊荣
- 片式封装外壳
- 本发明提供了一种片式封装外壳，包括陶瓷体和引线；陶瓷体形成用于容置芯片的容置腔，陶瓷体底部设有焊盘；引线的上表面与焊盘连接，引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，引线中部的宽度小于引线上部的宽度，且引线...
- 杨振涛高岭 于斐刘林杰淦作腾 毕大鹏 王东生张腾 刘彤
- 文献传递
- 双面腔体结构的HTCC层压模具设计实现被引量：1
- 2024年
- 高温共烧陶瓷(HTCC)双面腔体在加工时极易发生变形,严重时可导致产品无法正常加工。在HTCC制备过程中,层压工艺是影响HTCC双面腔体形变的最重要的工艺。针对HTCC双面腔体加工时发生的形变问题,设计了一种全新的层压模具,并对其销钉结构进行优化。与传统的层压模具相比,新的层压模具具有双面腔体配合带底座销钉的特点,其能够大幅提高双面腔体结构HTCC层压一致性,解决传统层压模具存在的腔体变形问题。同时,通过调节销钉底座尺寸,改善了双面腔体结构HTCC的层压压痕问题。当底座直径为9~12mm时,可有效保证双面腔体的层压效果。上述结果为后续双面腔体结构HTCC加工提供了参考。
- 程换丽淦作腾马栋栋王杰刘曼曼
- 关键词：层压销钉
