刘元浩
- 作品数：5 被引量：11H指数：2
- 供职机构：西安交通大学更多>>
- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 耐高温差压压力传感器研究
- 刘元浩
- 关键词：微机电系统差压传感器封装
- 基于压力传感器封装的波纹膜片的结构研究被引量：7
- 2008年
- 针对隔离型压力传感器封装的特点,介绍了波纹膜片的设计过程并利用有限元分析方法对影响波纹膜片性能的主要因素—膜片厚度和波纹深度进行了分析研究,对波纹膜片的结构进行优化,改善了封装有波纹膜片的压力传感器的线性度和灵敏度。
- 刘元浩赵立波赵玉龙蒋庄德田边孟超
- 关键词：有限元分析
- MEMS耐高温压力传感器封装工艺被引量：4
- 2009年
- MEMS耐高温压力传感器在封装结构上采用薄膜隔离式结构,在油腔与波纹片所形成的密闭容腔里面填充高温硅油。由于传感器的工作温度达250℃,硅油、壳体基座及波纹片将会产生不同程度的热膨胀,最终将给压阻力敏芯片形成一定附加压力,严重影响传感器的精度。文中主要就硅油、壳体基座及波纹片在250℃工作时由于不同的热膨胀系数而导致的膨胀不一致情况进行ANSYS仿真分析,研究了平膜膜片及波纹状膜片情况下的硅油热膨胀问题,最后相应地得到了硅油相对于壳体和波纹片的热膨胀率,同时分析得出了合理设计波纹片结构可以有效减小硅油热膨胀时所产生的附加压力,提高传感器的工作灵敏度与稳定性。
- 孟超赵玉龙赵立波王新波刘元浩
- 关键词：MEMS耐高温压力传感器封装热膨胀
- 一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器
- 一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，包括压力芯片，压力芯片与玻璃环结合，玻璃环与金属基座粘接，高温转接板与高温转接电路补偿板分别固定在金属基座内，压力芯片与高温转接电路板通过金丝引线连接，高温转接板与高温转接电路补偿板...
- 赵玉龙李建波赵立波刘元浩方续东徐宜
- 文献传递
- 一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器
- 一种齐平封装的耐高温高频响压力传感器，包括压力芯片，压力芯片与玻璃环结合，玻璃环与金属基座粘接，高温转接板与高温转接电路补偿板分别固定在金属基座内，压力芯片与高温转接电路板通过金丝引线连接，高温转接板与高温转接电路补偿板...
- 赵玉龙李建波赵立波刘元浩方续东徐宜
