李韶林
- 作品数：139 被引量：83H指数：6
- 供职机构：河南科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国博士后科学基金河南省杰出人才创新基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程化学工程更多>>
- 一种电磁辅助制备铜铁合金的方法
- 本发明属于合金制备技术领域，具体涉及一种电磁辅助制备铜铁合金的方法。本发明提供的磁辅助制备铜铁合金的方法包括以下步骤：按设计铜铁合金的成分组成取相应原料进行熔炼，得到合金熔液；所述合金熔液经浇铸或连铸制得铜铁合金铸坯；所...
- 冯江张彦敏宋克兴周延军杨冉柳亚辉刘海涛皇涛张学宾李韶林国秀花刘飞跃
- 一种Al<Sub>4</Sub>W相强化钨铜复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种Al<Sub>4</Sub>W相强化钨铜复合材料及其制备方法，属于金属材料制备技术领域。本发明的Al<Sub>4</Sub>W相强化钨铜复合材料的制备方法，包括以下步骤：将主要由钨酸铜、造渣剂和铝粉组成的混...
- 程楚宋克兴皇涛周延军刘海涛胡浩张朝民李韶林朱倩倩张廷安豆志河张彦敏赵培峰
- 一种铜基复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种铜基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。本发明提供了一种铜基复合材料，所述铜基复合材料包括增强材料和铜基体，所述铜基复合材料的形状为柱体，沿垂直于柱体中心轴的方向，所述增强材料的含量由内向外呈...
- 宋克兴冯江国秀花周延军李韶林赵培峰王旭张朝民林焕然张祥峰杨豫博
- 文献传递
- 一种铜熔体的除杂方法、高纯高导铜的制备方法
- 本发明涉及一种铜熔体的除杂方法、高纯高导铜的制备方法，属于有色金属加工技术领域。本发明的铜熔体的除杂方法，包括以下步骤：向待处理的铜熔体通入氧气或空气，然后除去铜熔体表面的浮渣，再加入还原剂进行脱氧；待处理的铜熔体中铜的...
- 刘海涛宋克兴周延军程楚安世忠张彦敏皇涛国秀花李韶林朱一明宋金涛张凌亮
- 文献传递
- 球磨工艺对新型(TiC_(p)+GNPs)/Cu复合材料组织和性能的影响被引量：1
- 2022年
- 采用粉末冶金法与原位内生法结合制备了(TiC_(p)+GNPs)/Cu复合材料,利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射(XRD)等研究了球磨时间、球磨速度以及球料比对(TiC_(p)+GNPs)/Cu复合材料微观组织、致密度、导电率以及硬度的影响。结果表明:当球磨时间为15 h、球磨速度为50 r/min、球料比为3∶1时,(TiC_(p)+GNPs)/Cu复合材料组织致密均匀,综合性能良好,导电率达到67.3%IACS,硬度达到71 HBW,致密度达到99.6%。微观组织观察表明:烧结过程中GNPs与Ti粉发生化学反应,在GNPs与Cu基体的界面处生成纳米级TiC_(p)颗粒,有助于进一步提高铜基复合材料的力学性能。
- 张颖国秀花宋克兴李韶林李韶林冯江段凯月段俊彪
- 一种氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法
- 本发明涉及一种氧化铝弥散强化铜基复合材料的制备方法，属于复合材料制备加工技术领域。该方法包括以下步骤：(1)将铜铝合金粉、Cu<Sub>2</Sub>O粉、铜粉混合，得到混合粉，将混合粉经过压制、内氧化、还原、烧结处理，...
- 宋克兴李韶林国秀花周延军刘海涛皇涛程楚王旭张彦敏张学宾张朝民彭晓文肖振朋刘嵩徐国杨
- 一种增强相定向排布的金属基复合材料及其制备方法
- 本发明涉及一种增强相定向排布的金属基复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。本发明的增强相定向排布的金属基复合材料的制备方法，包括以下步骤：在金属复合材料固体熔融的过程中同步将产生的熔液进行沉积成型；沉积成型过...
- 王要利宋克兴张彦敏国秀花周延军李韶林彭晓文刘海涛杨冉冯江吴捍疆朱一明
- 一种碳纤维/氧化铝弥散铜复合材料及其制备方法
- 本发明属于铜基复合材料领域，具体涉及一种碳纤维/氧化铝弥散铜复合材料及其制备方法。该碳纤维/氧化铝弥散铜复合材料包括铜基体，铜基体内弥散分布有Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>颗粒，铜基体内还分布有碳...
- 李韶林宋克兴国秀花冯江王旭皇涛周延军刘海涛程楚柳亚辉张朝民彭晓文朱倩倩张彦敏张学宾赵培峰刘嵩
- 一种调控铜合金材料析出相形态的方法
- 本发明提供一种调控铜合金材料析出相形态的方法，该调控方法是依次对铜合金材料进行梯度深冷变形处理、一次时效处理、室温变形处理、以及二次时效处理，使得铜合金材料的微观组织中析出细小长条状析出相，且析出相沿材料的变形方向延伸。...
- 柳亚辉宋克兴朱倩倩张国赏周延军张学宾冯江李韶林赵磊黎琦王彬彬江中寒
- 铜基键合线的键合界面调控研究进展
- 2025年
- 铜基键合线能够满足高效、可靠的电子封装和连接需求,在电子和微电子行业中扮演着重要角色,被广泛应用于集成电路、芯片封装、LED封装以及无线通讯等领域。铜基键合线的优势在于其具有优良的导电、导热性能和力学性能,且具有显著的成本优势。但在实际应用过程中,铜线易于氧化,影响键合空气自由球特性,易对芯片铝焊盘造成损伤,同时键合界面会产生多种脆性金属间化合物,容易导致严重的键合界面结合问题。本文介绍了铜基键合线的键合界面调控研究现状,从键合界面金属间化合物的生长及演变、不同键合工艺及参数、铜线表面涂镀钯层等方面对键合界面的影响进行综述,展望了利用碱金属元素、稀土元素等进行微合金化改善铜线键合界面的应用发展前景,为优化铜基键合线、改善铜基键合线性能、获得更优异的键合界面提供新思路。
- 曹飞王若斯陶迪刘元熙李韶林曹军宋克兴姜伊辉
- 关键词：键合界面微合金化金属间化合物
