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黄一彬

作品数:19 被引量:37H指数:4
供职机构:昆明物理研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金江苏省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术自动化与计算机技术天文地球更多>>

文献类型

  • 12篇期刊文章
  • 7篇专利

领域

  • 10篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇天文地球

主题

  • 16篇红外
  • 15篇探测器
  • 12篇红外探测
  • 11篇红外探测器
  • 7篇杜瓦
  • 3篇制冷
  • 3篇铟柱
  • 3篇芯片
  • 3篇焦平面
  • 3篇红外焦平面
  • 3篇封装
  • 2篇制冷器
  • 2篇探测器芯片
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基板
  • 2篇热辐射
  • 2篇冷头
  • 2篇漏热
  • 2篇冷屏

机构

  • 19篇昆明物理研究...
  • 1篇浙江大学
  • 1篇中国科学院云...
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 19篇黄一彬
  • 7篇朱颖峰
  • 7篇任海
  • 6篇陈军
  • 3篇徐世春
  • 3篇李冉
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  • 2篇刘湘云
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传媒

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  • 1篇光学学报
  • 1篇真空

年份

  • 4篇2025
  • 3篇2024
  • 3篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
19 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
红外探测器杜瓦封装多余物的衍射分析及控制被引量:1
2021年
红外探测器组件中一定尺寸大小多余物的存在,容易造成探测器服役状态下其光路中产生衍射现象,并改变焦平面局部光场分布,导致像面上形成"黑斑"或"泊松亮斑"。为了减少此类异常图像的出现,根据菲涅耳衍射原理,计算了几种典型探测器组件内不同位置处的多余物颗粒满足衍射斑形成条件时的尺寸范围,并分析了多余物尺寸、杜瓦结构、波长以及衍射斑之间的关系,结果表明,波长越长、多余物距离焦平面越近,越容易发生衍射;对于不同的探测器杜瓦组件,容易产生衍射的位置为距离焦平面距离L
黄一彬王英朱颖峰魏超群孙鸿生董黎
关键词:红外探测器杜瓦衍射黑斑
可见光和短波红外双波段探测器
本发明的一种可见光和短波红外双波段探测器包括:管壳、盖板、热电制冷器、短波红外芯片组、带有腔体的多层陶瓷基板、微透镜阵列、硅基可见光芯片、增透膜和围堰胶,开有窗口的盖板焊接在管壳的上端,带有腔体的多层陶瓷基板固定在管壳的...
王青浦恩祥黄一彬朱颖峰孙鸿生陈泽基魏超群任海
多波段拼接红外探测器封装结构
本发明的多波段拼接红外探测器封装结构包括:读出电路、支撑层薄膜、探测器芯片、滤光片、键合点、基板、冷平台和铟柱,基板固定在冷平台上,读出电路固定在基板上,至少二个探测器芯片通过若干个铟柱互联在读出电路上,探测器芯片彼此平...
王青黄一彬魏超群孙鸿生陈军任海程增赐
基于制冷型探测器的低热耗薄膜导电带研究
2015年
对制冷型探测器热负载的影响因素进行研究。针对内引线热传导这一主要因素进行深入探讨,提出了以聚酰亚胺薄膜为基底材质的柔性导电带方案,并给出了该柔性导电带详细制备技术参数。经检测和使用验证,该低热耗薄膜导电带可以在80K制冷型探测器中实现可靠电信号连接,对降低制冷型探测器热负载贡献明显。
李冉黄一彬董黎杨秀华何江玲
关键词:聚酰亚胺
HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术被引量:4
2012年
针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性,提出了芯片粘接胶的选用原则,影响粘接质量的主要因素,以及粘接工艺优化方法。提出了用于封装HgCdTe MW 320×256探测器的低温胶X1,并对该胶做了一系列可靠性实验。实验证明,低温胶X1满足该探测器的封装要求。
熊雄朱颖峰王微黄一彬刘远勇
关键词:HGCDTE红外探测器封装芯片粘接可靠性
大气红外辐射及消光特性实测研究被引量:10
2018年
应大口径红外望远镜选址需求,研制了一台红外辐射测量设备,对丽江天文观测站及澄江M′波段(4.605~4.755μm)大气红外辐射与消光特性进行了实测。用Allan方差法和大气辐射传输方程分别对大气辐射的时间和空间变化数据进行了分析,讨论了辐射时空变化对红外天文观测的影响。结果表明,低频区的辐射涨落较大,Allan方差随积分时间呈指数增加,丽江和澄江的Allan方差拟合参数分别为0.794和1.238。从天顶到60°天顶角,丽江和澄江站的辐射亮度分别增大了68%和72%,透过率分别降至0.46和0.52;红外天文观测需斩波,在丽江站,探测器单像元、2×2Binning、4×4Binning最佳斩波频率分别为0.030,0.070,0.144 Hz。实测所得Allan方差、大气消光、最佳斩波频率可用于指导大口径红外望远镜的选址及设计。
赵志军许方宇许方宇徐世春黄一彬
关键词:大气光学红外探测大气消光
高温器件冷屏部件热辐射对芯片性能的影响
2025年
随着高工作温度红外光电子器件的发展,更高的工作温度下,冷屏部件的热辐射会带来背景辐射噪声,对红外探测器的成像造成干扰。为研究高温器件冷屏部件热辐射对芯片性能的影响,基于蒙特卡洛原理,采用3D Studio Max建立冷屏模型,提取模型信息编写程序,计算冷屏部件各部分对芯片的辐射传递因子,进而得到冷屏部件热辐射在芯片上产生的噪声信号。在给定的参数和条件下,对某高温器件冷屏进行计算分析,表明该高温器件冷屏部件的温度需低于196 K。为抑制高温器件冷屏部件的热辐射,研究了整体降低冷屏发射率和局部降低冷屏发射率这两种方案。整体降低冷屏发射率可降低冷屏自身热辐射产生的噪声信号,但会造成外部辐射中经冷屏反射间接到达芯片的杂散辐射噪声信号迅速增加。局部降低冷屏发射率可降低冷屏自身热辐射产生的噪声信号并使外部辐射中经冷屏反射间接到达芯片的杂散辐射噪声信号缓慢增加。采用局部降低冷屏发射率的方案,对总的杂散辐射的抑制效果与温度有关,当冷屏部件温度小于203 K时,会引起总的杂散辐射噪声信号增加;当冷屏部件温度大于203 K时,可以降低总的杂散辐射噪声信号。
曾昌行陈军甘游宇孙鸿生黄一彬陈正超张志宇
关键词:冷屏热辐射噪声信号
制冷型探测器杜瓦组件静态热设计软件的实现
2025年
制冷型红外探测器在工业、医疗和监测等领域中具有广泛的应用,其中杜瓦组件由芯片组和杜瓦组成,杜瓦为芯片提供必需、可靠的工作环境及光机电接口。杜瓦热设计过程中,芯片组热功耗、杜瓦热负载、被冷却物体的热质量、不同接触界面热阻和传热温差等需要准确计算以便于选配制冷机,保证器件在全温区下降温时间和功耗等指标的实现。目前,相关计算通过人为实现,易出错且效率低。对此,本文通过分析相关理论,提出了利用软件辅助快速计算相关热功耗的方案,完成了杜瓦组件静态热设计软件的开发,对于提升热设计的准确度和效率提供了支持,对于制冷机选配和组件整体性能保证等提供了参考依据。
李司陈军徐世春徐世春黄一彬任海
关键词:辅助设计软件
红外焦平面杜瓦冷屏挡光环杂散辐射的抑制被引量:8
2015年
从光学设计的角度出发,介绍了冷屏杂散辐射抑制的基本原理。基于几何光学的基本原理,应用ASAP软件的计算机仿真模拟手段进行实际的光学系统建模,在现有冷屏设计的基础上,仿真具有不同挡光环个数和不同开孔形状的挡光环的冷屏,分析筛选杂散辐射抑制效果最好的冷屏,在尽量减轻重量、减小体积的前提下,获得尽可能好的消杂散辐射效果。
尹爽朱颖峰黄一彬张娴静赵维艳徐思轶
关键词:红外焦平面
制冷型红外探测器杜瓦辐射热的角系数计算被引量:1
2024年
随着大面阵、长线列、双/多色、数字化红外探测器技术的不断发展,杜瓦的尺寸和结构复杂程度逐步增加。计算辐射漏热时,传统的方法一般将杜瓦简化为同轴圆筒模型,导致计算误差较大。为提高杜瓦辐射漏热的计算精度,对主要的角系数计算方法进行分析,基于蒙特卡洛原理,采用3D Studio Max(3ds Max)建模,提取模型信息编写程序,得到了一种适用性较强的杜瓦结构通用角系数计算程序。为了检验计算程序的正确性,计算了三种典型模型的角系数和相对误差,计算结果表明随着能束数量的增加,相对误差可控制在1%~-1%之间。最后,计算了某型杜瓦的角系数并给出了其中的12个,对于紧凑结构的杜瓦,蒙特卡洛法是一种高效的计算方法,当能束数量达到万条的量级就可以得到有统计意义的结果。
曾昌行陈军黄一彬王明伟任海甘游宇
关键词:热辐射蒙特卡洛法杜瓦红外探测器
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