陈志兵
- 作品数：4 被引量：3H指数：1
- 供职机构：天津大学更多>>
- 发文基金：天津市自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 低温共烧(LTCC)BaO-Nd_2O_3-TiO_2陶瓷研究被引量：3
- 2008年
- 研究了BNT(BaO-Nd_2O_3-TiO_2)陶瓷中添加BZB(B_2O_3-ZnO-Bi_2O_3)玻璃后对烧结温度以及介电性能的影响。经过测试玻璃—陶瓷混合体的微波介质性能,发现该玻璃能将烧结温度降低到900℃或者更低。这是由于低软化点的BZB玻璃和高熔点的BNT相互作用,使得BNT和BZB之间润湿良好。BNT-BZB在900℃下烧结,具有优良的介电性能,表现为:介电常数ε约为75,损耗tanδ约为5‰,温度系数TCC约为0.5%,绝缘电阻大于10^(11)Ω。结果表明这种体系可以用来作为高频应用的低温共烧材料。
- 刘俊峰吴顺华王爽陈志兵王小勇
- 关键词：低温共烧陶瓷介电性能
- 厚膜电路用BaO-Nd<,2>O<,3>-TiO<,2>系统陶瓷材料研究
- 随着通讯技术的高度发达，通讯器材普遍朝着小型化方向发展，为适应集成化程度越来越高的的变化趋势，低温共烧(烧结温度<1000℃)，且具有低损耗和良好温度稳定性的介质材料有着极好的应用前景。本文围绕BZB，GE玻璃等烧结助剂...
- 陈志兵
- 关键词：介电性能厚膜电路
- 文献传递
- 高频高介陶瓷介质及其制备方法
- 本发明公开了一种高频高介陶瓷介质，其组分及原料重量百分比含量为：BZH玻璃粉9～31％，BNT陶瓷介质熔块69～91％；所述BZH玻璃粉的组分及其原料重量百分比含量为BaO32～33％、ZnO 26～27％、H<Sub>...
- 吴顺华王爽陈力颖陈志兵刘俊峰
- 文献传递
- 高频高介陶瓷介质及其制备方法
- 本发明公开了一种高频高介陶瓷介质，其组分及原料重量百分比含量为：BZH玻璃粉9～31%，BNT陶瓷介质熔块69～91%；所述BZH玻璃粉的组分及其原料重量百分比含量为BaO32～33%、ZnO 26～27%、H<Sub>...
- 吴顺华王爽陈力颖陈志兵刘俊峰
- 文献传递
