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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇电路
  • 3篇GAAS
  • 2篇单片
  • 2篇芯片
  • 2篇宽带
  • 2篇集成电路
  • 2篇二极管
  • 2篇PIN二极管
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  • 1篇微波集成
  • 1篇微波集成电路
  • 1篇开关芯片

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇周鑫
  • 2篇曾志
  • 1篇默立冬
  • 1篇白元亮
  • 1篇朱思成
  • 1篇方家兴
  • 1篇贾玉伟
  • 1篇谢媛媛
  • 1篇刘永强

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇通讯世界
  • 1篇舰船电子对抗

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2021
  • 1篇2017
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
5~13GHz GaAs限幅低噪声放大器MMIC被引量:5
2021年
基于0.15μm GaAs pin二极管和GaAs PHEMT工艺,设计并实现了一款5~13 GHz限幅低噪声放大器(LNA)单片微波集成电路(MMIC)。该MMIC中限幅器采用三级反向并联二极管结构,优化了插入损耗和耐功率性能;LNA采用两级级联设计,利用负反馈和源电感匹配,在宽带下实现平坦的增益和较小的噪声;限幅器和LNA进行一体化设计,实现了宽带耐功率和低噪声目标。测试结果表明,在5~13 GHz内,该MMIC的小信号增益大于20 dB,噪声系数小于1.8 dB,耐功率大于46 dBm(2 ms脉宽,30%占空比),总功耗小于190 mW,芯片尺寸为3.3 mm×1.2 mm。限幅LNA MMIC芯片的尺寸较小,降低了组件成本,同时降低了组件装配难度,提高通道之间的一致性。
曾志周鑫
关键词:GAAS宽带PIN二极管
基于QFN封装的X波段GaAs T/R套片设计被引量:2
2017年
基于陶瓷方形扁平无引脚(QFN)封装研制出4款X波段GaAs微波单片集成电路(MMIC),包括GaAs幅相控制多功能芯片(MFC)、功率放大器、低噪声放大器、开关限幅多功能芯片。利用QFN技术将这套芯片封装在一起,组成2GHz带宽的QFN封装收/发(T/R)组件,输出功率大于1 W,封装尺寸为9mm×9mm×1mm。通过提高GaAs MMIC的集成度、放大器单边加电、内部端口匹配,创新性地实现了微波T/R组件的小型化。这几款芯片中最复杂的X波段幅相控制多功能芯片集成了T/R开关、六位数字移相器、五位数字衰减器、增益放大器及串转并驱动器。在工作频段内,收发状态下,增益大于5dB,1dB压缩输出功率(P-1)大于7dBm,移相均方根(RMS)误差小于2.5°,衰减均方根误差小于0.3dB,回波损耗小于-12dB,裸片尺寸为4.5mm×3.0mm×0.07mm。
谢媛媛贾玉伟方家兴曾志周鑫赵子润
关键词:T/RX波段GAAS微波单片集成电路多功能芯片
基于GaAs PIN二极管工艺的宽带单刀四掷开关芯片设计研究
2025年
采用GaAs PIN二极管工艺设计了一款2 GHz~18 GHz宽带单刀四掷开关芯片。采用串并联开关电路结构拓宽电路工作频段,并利用LC宽带偏置电路网络对开关电路进行加电,开关芯片尺寸为2.8 mm×2.8 mm×0.07 mm。经测试,该开关芯片在2 GHz~18 GHz频带内,控制端施加-5 V/0 V电压组合时,其插入损耗小于1.0 dB,隔离度大于32 dB,幅度一致性为-1~3 dB,相位一致性为±4°。
白元亮默立冬刘永强朱思成周鑫
关键词:宽带
共1页<1>
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