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熊建波

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信

主题

  • 9篇电子设备
  • 7篇散热
  • 6篇散热器
  • 6篇芯片
  • 5篇电路
  • 5篇电路板
  • 4篇电路板组件
  • 3篇基板
  • 3篇封装
  • 2篇散热性
  • 2篇散热性能
  • 2篇屏蔽
  • 2篇芯片组件
  • 2篇封装结构
  • 2篇半导体
  • 1篇单板
  • 1篇弹簧
  • 1篇弹力
  • 1篇导热
  • 1篇导热材料

机构

  • 11篇华为技术有限...

作者

  • 11篇熊建波
  • 2篇陈龙
  • 1篇李纯刚
  • 1篇马飞
  • 1篇潘国杰
  • 1篇马剑鸿

年份

  • 2篇2025
  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2015
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种屏蔽结构、封装体、板级架构、散热器及电子设备
本申请提供一种屏蔽结构、封装体、板级架构、散热器及电子设备，涉及电子设备领域，能够降低封装体产生的电磁噪声的同时，减少外力对封装体的冲击。其中，屏蔽结构包括：至少一组屏蔽单元组，每组所述屏蔽单元组包括至少一个屏蔽单元，每...
熊振兴熊建波 赵才军 梁晓彤 赵亚涛
一种PCB板与散热器的安装结构
本实用新型提供了一种PCB板与散热器的安装结构，在将散热器、芯片安装到PCB板的过程中，避免了芯片因受力不均匀出现裂纹等损坏情况，而且芯片还不会出现异常结温。上述的安装结构包括：PCB板、散热器、芯片，芯片的下表面贴设于...
汤郑熊建波陈杨李承栋
电路板组件及电子设备
本申请涉及一种电路板组件和一种电子设备。电路板组件包括电路板、板载芯片、散热器、屏蔽框、以及屏蔽件。板载芯片搭载于电路板的第一平面上，散热器包括面向板载芯片的贴合面，贴合面与板载芯片之间设有导热层；散热器通过紧固件固定于...
熊振兴赵才军熊建波庄宝山赵亚涛
电路板组件及电子设备
本申请涉及一种电路板组件及电子设备，包括电路板、芯片、封装环和散热器，芯片包括基板和芯片裸晶，基板与电路板电连接，芯片裸晶封装在基板背离电路板的一侧，封装环固定于基板背离电路板的一侧，并围设在芯片裸晶的外侧，散热器通过第...
熊建波赵常宇陈龙
电路板组件及电子设备
本申请实施例提供一种电路板组件及电子设备，该电路板组件通过在芯片组件的外周设置至少一个第一屏蔽组件，每个第一屏蔽组件包括：屏蔽框以及屏蔽盖，屏蔽框背离屏蔽盖的一端与第一电路板固定相连，屏蔽盖的至少部分位于芯片组件和散热器...
庄宝山熊振兴赵才军熊建波
芯片封装结构和电子设备
提供一种芯片封装结构和电子设备，涉及半导体器件技术领域，可以大幅减少基板上的密封力，芯片和基板的连接可靠性良好。芯片封装结构包括：基板，基板具有相背设置的第一表面和第二表面；芯片，芯片设置于基板的第一表面上；第一环形件，...
熊建波聂聪陈龙
芯片封装结构和电子设备
本申请实施例公开了一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括：基板，壳体，该壳体包括：第一支架和顶板，该第一支架环绕该基板设置，该顶板设置在该第一支架上；芯片和支撑件，设置在该基板的第一表面上，该支撑件环绕该芯片设置...
熊建波梁晓彤卢俊
芯片组件，散热器和电子设备
本申请提供了一种芯片组件，散热器和电子设备。芯片组件包括：芯片，芯片包括芯片基板以及设于芯片基板之上的多个裸片die；散热器，散热器设于芯片之上，散热器包括面向芯片设置的热传导表面，热传导表面包括多个曲面，多个曲面一一对...
马飞李纯刚蔡烨程熊建波曹俊杰
一种业务槽位结构及内置业务槽位结构的机箱
本发明实施例公开了一种业务槽位结构及内置业务槽位结构的机箱，用于实现业务槽位支持左右拉通和上下拉通，便于配置和操作。本发明实施例包括：基座、背板与拆分滑道；所述基座上设置有配合件，所述拆分滑道通过所述配合件固定在所述基座...
熊建波潘国杰马剑鸿宋功斌纪永友
文献传递
连接组件、半导体器件及电子设备
本申请实施例提供一种连接组件、半导体器件及电子设备，连接组件用于连接散热器与电路板，连接组件包括连接件、限位件和弹性件，限位件套设在连接件上，限位件与连接件之间形成有容置区，弹性件位于容置区中，弹性件在容置区内往复移动，...
梁晓彤熊建波
文献传递
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共2页<12>
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