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张浩

作品数:20 被引量:36H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金:安徽省高校省级自然科学研究项目更多>>
相关领域:电子电信化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 10篇专利
  • 6篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 5篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 9篇氮化
  • 9篇氮化铝
  • 7篇陶瓷
  • 6篇氮化铝陶瓷
  • 3篇多层陶瓷
  • 3篇信号
  • 3篇信号延迟
  • 3篇方阻
  • 3篇封装
  • 3篇传输损耗
  • 2篇电子封装
  • 2篇亚微米级
  • 2篇氧化钇
  • 2篇粘结
  • 2篇整平
  • 2篇润滑
  • 2篇烧结助剂
  • 2篇素坯
  • 2篇陶瓷素坯
  • 2篇翘曲度

机构

  • 18篇中国电子科技...
  • 2篇合肥工业大学
  • 2篇合肥圣达电子...

作者

  • 19篇张浩
  • 16篇崔嵩
  • 12篇郭军
  • 9篇党军杰
  • 4篇王宁
  • 3篇孙文超
  • 3篇黄志刚
  • 3篇刘俊永
  • 3篇耿春磊
  • 3篇高磊
  • 3篇李建青
  • 1篇张志成
  • 1篇赵飞
  • 1篇詹俊
  • 1篇陈翌庆
  • 1篇项玮
  • 1篇杨磊
  • 1篇汤文明
  • 1篇苏勇
  • 1篇徐光晨

传媒

  • 3篇真空电子技术
  • 1篇中国陶瓷
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇中国集成电路

年份

  • 2篇2025
  • 1篇2024
  • 2篇2021
  • 2篇2020
  • 4篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法
本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法,采用氮化铝陶瓷基板,将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境,同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层,实现高频信号的传输,由于薄膜金属化布线精度高,既可以实现垂直互联又可...
王宁张浩崔嵩刘阿敏袁小意高磊黄志刚郭军周波
文献传递
电子封装用Al_(2)O_(3)陶瓷绝缘子金属外壳漏气研究
2025年
金属外壳具有良好的密封性能,是高可靠器件的首选。目前,大部分金属外壳采用玻璃绝缘子熔封的形式实现密封,但玻璃脆性大,受外力时易碎裂,存在漏气风险。使用强度更高的氧化铝陶瓷绝缘子能有效避免此问题,但此类外壳在生产过程中偶发漏气现象。本文选取漏气外壳,进行了漏气部位确认,并使用扫描电镜对漏气部位进行了形貌及成分分析,判断造成漏气的主要原因为绝缘子镍层较薄、存在孔洞,在钎焊过程中无法起到阻挡钎料的作用。高温时钎料穿过镍层,到达并侵蚀金属化层,金属化层在个别位置出现了分层,导致外壳漏气。
张玉君张浩张浩冯东赵飞冯东
关键词:金属外壳陶瓷绝缘子漏气
微波MCMAlN封装技术
刘俊永崔嵩项玮张浩孙文超耿春磊陈晓红杨磊
该项目属于电子元器件高密度集成技术领域。该项目通过开展微波MCMAlN封装技术研究,解决了微波MCMAlN封装制造的工艺技术问题,研制出了适用于功率微波多芯片组件(MCM)的AlN共烧多层陶瓷封装。从而解决高速信号传输和...
关键词:
关键词:电子元器件封装工艺
一种隔离粉及其制作方法
本发明公开了一种隔离粉及其制作方法,通过将高温去活的氮化铝粉体和氮化硼粉体混合制得了二元混合隔离粉,使得其同时满足低温氧化气氛下和高温惰性气氛下使用要求,具有产品隔离润滑的效果且不会发生滑移,同时可有效防止烧结过程中发生...
郭军党军杰张浩田晨光孙登琼李建青史常东崔嵩
文献传递
结构设计对陶瓷覆铜板可靠性的影响
2025年
陶瓷覆铜板的可靠性是影响功率模块服役寿命的关键因素,改进结构设计是提升陶瓷覆铜板可靠性的一种高效方案,且具备成本优势。文章重点对比不同铜层厚度、侧蚀量及铜层顶部边缘结构对陶瓷覆铜板热冲击的影响,经过热冲击试验后,采用超声扫描显微镜对比铜与陶瓷界面的失效面积,判定其可靠性。结果表明,优化后的覆铜板抗热冲击性能显著提高。其中,增加侧蚀量的方式效果最为明显,侧蚀量为0.1 mm的覆铜板经12次抗热冲击且铜层顶部边缘结构优化后,抗热冲击性能提升至15次以上,满足常规功率模块的服役可靠性要求。
张振文朱家旭张浩王波耿春磊耿春磊
关键词:可靠性电子封装
AIN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作
ALN多层共烧陶瓷外壳具有较高的热导率和气密性,在微电子领域得到日趋广泛的应用。本文使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AIN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O...
刘俊永孙文超崔嵩张浩
关键词:微电子学微波多芯片组件
一种高强度高导热氮化铝陶瓷基板及其制备方法
本发明公开了一种高强度高导热氮化铝陶瓷基板及其制备方法,包括以下步骤:亚微米级高纯度氮化铝粉体、亚微米级氧化钇烧结助剂、粘结剂、溶剂和添加剂混合均匀;在中性或者还原气氛下脱脂,脱脂后陶瓷素坯的总杂质含量控制在4.6~8....
党军杰郭军张浩崔嵩田晨光孙登琼许海仙史常东
文献传递
一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法
本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法,采用氮化铝陶瓷基板,将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境,同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层,实现高频信号的传输,由于薄膜金属化布线精度高,既可以实现垂直互联又可...
王宁张浩崔嵩刘阿敏袁小意高磊黄志刚郭军周波
一种隔离粉及其制作方法
本发明公开了一种隔离粉及其制作方法,通过将高温去活的氮化铝粉体和氮化硼粉体混合制得了二元混合隔离粉,使得其同时满足低温氧化气氛下和高温惰性气氛下使用要求,具有产品隔离润滑的效果且不会发生滑移,同时可有效防止烧结过程中发生...
郭军党军杰张浩田晨光孙登琼李建青史常东崔嵩
文献传递
一种氮化铝粉微量元素测试的溶样方法
本发明公开了一种氮化铝粉微量元素测试的溶样方法,包括以下步骤,(1)干燥:将氮化铝粉置于烘箱中进行干燥,再转入干燥器中,冷却至室温;(2)消解:称取干燥的氮化铝粉和浓酸,放入消解罐中,将消解罐放入超声清洗机中进行分散,再...
张浩田晨光严睿文孙登琼郭军党军杰崔嵩王宁
文献传递
共2页<12>
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