李长城
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术电子电信机械工程更多>>
- 超声波发生器的研究及应用
- 2016年
- 超声波系统作为半导体行业湿法清洗设备的重要配置,无论是在晶元抛光后清洗还是在化学机械平坦化(CMP)后清洗中都是影响清洗效果的关键一环。由于国外超声波系统价格昂贵并且供货周期长,而国内超声波系统效果不稳定性,针对以上因素自制研发了CS1200型超声波系统,并在多台清洗机上实际应用。
- 王洪建毛善高李长城
- 关键词：超声波清洗
- 晶圆承载卡盘设计及模态分析
- 2025年
- 采用三维建模软件对某型去胶机的晶圆承载卡盘进行设计建模,运用有限元分析软件完成对晶圆承载卡盘动力学分析。通过分析相关数据,晶圆承载卡盘一阶固有频率为776.09 Hz,远大于额定转速时的频率,晶圆承载卡盘在额定工况下不在共振频率区间内,论证承载卡盘结构的可靠性。同时对不同的工况转速进行实测验证,验证结果表明承载卡盘安全可靠,为后续大尺寸晶圆承载卡盘结构的设计和优化提供参考依据。
- 郭立刚郑静涛李长城李国森付佳维代卫才
- 关键词：模态分析结构优化
- Via Clean湿法工艺应用及设备研究
- 2025年
- 通孔清洗(Via Clean)湿法工艺主要用于去除刻蚀过程中产生的残留物、光刻胶、聚合物和金属布线的污染物等,以提高芯片的良率。介绍了Via Clean在后道(BEOL)、前道(FEOL)和基片(Substrate)通孔制造三个工艺制程的需求,对Via Clean设备的主要功能模块及关键技术进行了研究,重点研究了真空系统腔室(VSC)单片湿法清洗工艺,分析了该工艺的清洗原理,并采用该工艺对10∶1深宽比的硅通孔(TSV)晶圆进行了试验研究,试验结果表明,晶圆表面的C/F元素原子得到了显著降低。
- 李长城陈钊谢振民
- 关键词：湿法清洗
