张金环
- 作品数：6 被引量：6H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 超声波清洗液控制系统研究被引量：1
- 2022年
- 介绍了一种超声波清洗液系统的控制原理与方法。该控制系统一般用于晶圆清洗设备,通过软件方法实现对各种功能的控制,保障了晶圆在超声波清洗过程中的清洁效果,同时也提升了设备的安全和稳定性。
- 田洪涛杨旭田知玲张金环陈苏伟
- 关键词：超声波清洗
- CMP设备修整器防撞机构设计
- 2022年
- 介绍了一种用于晶圆化学机械抛光(CMP)设备修整器模块的防撞机构,在控制异常或控制参数设置不合理的情况下,可以精确地避免修整器与抛光头碰撞。经过大量工艺实验证明,其防撞性能稳定、可靠,而且控制效果良好。
- 张继静刘福强张金环田知玲
- 关键词：修整器CMP设备防撞
- 浅析设备软件测试与质量保证被引量：1
- 2016年
- 介绍了设备软件测试目的和意义,以及传统设备软件测试存在的误区,分析了设备软件测试各阶段应遵循的原则和保证设备软件质量应在软件开发各阶段遵循的管理过程。
- 张金环田洪涛
- 关键词：软件质量
- SVN在设备软件开发管理中的应用被引量：4
- 2016年
- 介绍了软件版本控制的基本概念和SVN版本控制系统在设备软件开发中的应用,研究解决目前设备软件开发过程中的诸多问题,从而提高设备软件开发效率和质量。
- 张金环张为强田洪涛
- 关键词：软件管理
- 基于MEF技术的设备控制软件界面平台设计与实现
- 2023年
- 针对大型设备控制软件系统各模块间耦合度高导致可扩展性差的问题,提出了基于托管可扩展框架(MEF)技术的设备控制软件界面(GUI)平台设计方案;介绍了MEF技术的基本工作原理和核心概念,详述了软件界面平台实现方法。通过建立此软件界面平台,实现了在相对较短的时间内以一种标准的模式构建设备插件式应用程序,降低了系统的耦合性,提高了界面可复用性及系统的可扩展性。
- 张金环张叶马春华张继静
- CMP抛光设备底座系统的模态仿真分析
- 2019年
- 设计了一种化学机械抛光设备(CMP)的底座系统,主要包括地脚、方钢管、大铝板等。针对CMP设备在使用中存在的噪声偏大,高转速下的电机转动引起的共振影响晶圆抛光质量问题,通过MSC Patran分析软件,对CMP的主要部件——底座系统,进行了振动模态分析,并在此基础上进行了以改变基频为目标的结构优化设计。
- 胡孝伟刘福强刘志伟张金环
- 关键词：结构优化
