李虹
- 作品数：6 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术电气工程电子电信更多>>
- 塑封半导体分立器件标准研究
- 2016年
- 针对塑封半导体分立器件无适用总规范的问题,通过对塑封的封装方式、封装性质和封装材料进行分析研究,提出依据塑封和金属陶瓷封两种封装的差异调整的检验项目,有效解决塑封半导体分立器件详细规范制定难的问题。
- 李虹吴维丽
- 关键词：塑封半导体分立器件
- 多层共烧陶瓷 化学镀镍镀金工艺技术要求
- 本标准规定了高温多层共烧陶瓷基板化学镀镍镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求，以及化学镀镍镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于高温多层共烧陶瓷基板的化...
- 李鑫谢新根解瑞李虹程凯曹坤
- 多层共烧陶瓷 电镀镍镀金工艺技术要求
- 本标准规定了高温多层共烧陶瓷基板电镀镍镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求，以及镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于高温多层共烧陶瓷基板电镀镍镀金工艺...
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- 陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求
- 本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳及金属外壳的钎焊工艺。
- 许丽清陈宇宁李虹程凯曹坤张玉张世平马锐何素珍
- 关键词：铁路电力牵引供电质量验收标准
- 气密封装外壳内氢含量检测研究
- 2022年
- 针对氢气作为气密性封装外壳中常见的内部气氛对电子元器件的性能、寿命及可靠性的破坏性影响,通过对封装外壳的材料及制造工艺进行分析,提出确定外壳内部氢气含量温度条件和时间条件的原则和方法,指导气密封装外壳内氢气含量的测试。
- 李虹刘雷董一鸣
- 关键词：氢含量
- 半导体芯片电容器标准制定研究
- 2025年
- 针对半导体芯片电容器无适用总规范的问题,通过对其结构、工艺和性能特性进行分析研究,提出适用于半导体芯片电容器的技术参数以及满足筛选、鉴定和质量一致性检验要求的试验项目,同时对其结构相似性进行初步研究,为该类产品详细规范的制定提供有效指导。
- 都小凡王钊李虹吴维丽
- 关键词：技术参数
