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邓柏林

作品数:5 被引量:0H指数:0
供职机构:比亚迪汽车股份有限公司更多>>

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 5篇干膜
  • 4篇剥膜
  • 3篇显影
  • 2篇铜箔
  • 2篇喷淋
  • 2篇镂空
  • 2篇盖膜
  • 2篇剥除
  • 2篇保护膜
  • 2篇不良率
  • 1篇粘合
  • 1篇蚀刻
  • 1篇基板
  • 1篇PCB基板
  • 1篇层压

机构

  • 5篇比亚迪汽车股...

作者

  • 5篇邓柏林
  • 2篇魏海琴
  • 1篇彭莎

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2008
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种柔性印刷线路板剥除感光膜的方法
本发明公开了一种柔性印刷线路板剥除感光膜的方法,其特征在于:剥膜步骤是先将在显影前查出FPC半成品有定点不良的一面的保护膜撕去,再将撕去保护膜的一面朝上放置于剥膜线中剥离感光膜,剥膜液采用上方喷淋方式。本发明与现有技术对...
邓柏林
文献传递
一种双面镂空板的制造方法
本发明公开了一种双面镂空板的制造方法。所述方法包括:铜箔裁断;钻孔;化研;干膜层压:将干膜层压在第一层铜箔的上表面;贴盖膜:将双面铜箔进行对位,将盖膜贴在第二层铜箔的下表面,进行预压;热压盖膜;烘烤;再次化研;干膜层压:...
邓柏林魏海琴
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一种在PCB基板上形成线路的方法
本发明提供了一种在单面PCB基板上形成线路的方法,所述单面PCB基板包括介电层和覆盖在该介电层一侧上的导电层,该方法包括如下步骤:将两块单面PCB基板粘合为两侧具有导电层的PCB基板组件;对所述PCB基板组件进行层压干膜...
邓柏林彭莎
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一种双面镂空板的制造方法
本发明公开了一种双面镂空板的制造方法。所述方法包括:铜箔裁断;钻孔;化研;干膜层压:将干膜层压在第一层铜箔的上表面;贴盖膜:将双面铜箔进行对位,将盖膜贴在第二层铜箔的下表面,进行预压;热压盖膜;烘烤;再次化研;干膜层压:...
邓柏林魏海琴
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一种柔性印刷线路板剥除感光膜的方法
本发明公开了一种柔性印刷线路板剥除感光膜的方法,其特征在于:剥膜步骤是先将在显影前查出FPC半成品有定点不良的一面的保护膜撕去,再将撕去保护膜的一面朝上放置于剥膜线中剥离感光膜,剥膜液采用上方喷淋方式。本发明与现有技术对...
邓柏林
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共1页<1>
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