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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇钝化层
  • 1篇异质结
  • 1篇体硅
  • 1篇晶体硅
  • 1篇硅薄膜
  • 1篇本征
  • 1篇

机构

  • 1篇郑州大学
  • 1篇常州天合光能...

作者

  • 1篇谷锦华
  • 1篇郜超军
  • 1篇杨仕娥
  • 1篇冯亚阳
  • 1篇卢景霄
  • 1篇薛源
  • 1篇冯志强
  • 1篇黄强

传媒

  • 1篇物理学报

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
薄膜硅/晶体硅异质结电池中本征硅薄膜钝化层的性质及光发射谱研究被引量:2
2013年
本文采用甚高频等离子体化学气相沉积技术(VHF-PECVD)制备薄膜硅/晶体硅异质结电池中的本征硅薄膜钝化层,光发射谱(OES)测量技术研究了硅薄膜沉积过程中等离子体发光谱随时间的变化.结果表明:在实验优化条件下等离子体发光谱很快达到稳定(大约25 s),并且SiH*/Hα*的比值随时间变化较小,避免了生长过程中硅薄膜结构的不均匀性,这主要是SiH4没有完全耗尽避免了SiH4的反向扩散.进一步研究了沉积参数对稳态发光谱和硅薄膜性质的影响,结果表明:随着硅烷浓度增加,Hα*峰强度减小,SiH*峰强度增加,薄膜从微晶转变成非晶,非晶硅薄膜钝化效果好;随着沉积气压增大,Hα*和SiH*峰强度先增加后减小,高气压下Hα*和SiH*峰强度下降主要是反应前驱物的聚合形成高聚合物,不利于形成高质量的硅薄膜,因此钝化效果下降;随着反应功率密度增加,Hα*和SiH*峰强度增大,当功率密度为150 mW/cm2趋于饱和,硅薄膜的致密度和钝化效果也开始下降,50 mW/cm2的低功率密度下硅薄膜钝化效果差可能是由于原子H浓度低,不能完全钝化单晶硅表面的悬挂键.
薛源郜超军谷锦华冯亚阳杨仕娥卢景霄黄强冯志强
关键词:异质结
共1页<1>
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