徐红艳
- 作品数：17 被引量：20H指数：3
- 供职机构：中国科学院电工研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国科学院“百人计划”更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信化学工程更多>>
- 一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法
- 一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5～20μm，Ni镀层的厚度为0.5～1μm，Sn镀层的厚度为1～5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊...
- 徐红艳徐菊
- 文献传递
- 一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法
- 一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法，步骤(1)将不同粒径的铜颗粒均匀电镀一层2～3μm Sn镀层，然后在Cu/Sn粉末表面物理均匀沉积一层～1μm Ag层，得到Cu/Sn/Ag粉末；步骤(2)将步骤(1)...
- 徐红艳徐菊
- 文献传递
- 一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法
- 一种电力电子器件用灌封胶及其制备方法，由按重量份的A、B两组份混合而成：按重量份，所述A组分包含乙烯基硅油100份，无机混合导热填料600～850份，增塑剂5～10份，补强剂30～40份。按重量份，所述B组分包括：催化剂...
- 徐菊徐红艳韩立郑利兵王春雷
- 文献传递
- 用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能被引量：1
- 2023年
- 提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明:优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现高铅焊片的无铅化替代,是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。
- 王天文高卫民徐菊徐红艳
- 关键词：功率器件剪切强度
- 一种电力电子模块封装用高温无铅焊片及其制备方法
- 一种电力电子模块封装用的高温无铅焊片，由Cu、Sn、微量稀土元素和助焊粘合剂组成；所述铜粉、锡粉、微量稀土元素及助焊剂的质量百分比为：(35～38)：(58～60)：(0.1～0.25)：(3.9～4.75)。制备所述高...
- 徐红艳徐菊
- 文献传递
- 200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料、制备方法及接头制备方法
- 一种在200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料、制备方法及接头制备方法，由核壳结构粉体组成，其中核体材料为高导热导电、高熔点的金属材料如Cu、Ni、Ag等，壳体材料为低熔点单质或共晶合金，如Sn，SnBi合金、SnBiAg...
- 徐红艳徐菊
- 一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法
- 一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5～20μm，Ni镀层的厚度为0.5～1μm，Sn镀层的厚度为1～5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊...
- 徐红艳徐菊
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- 功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展被引量：6
- 2022年
- 随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率密度、高工作电压、耐高温的功率器件封装用互连材料成为近年来的重要课题,开发低温连接、高温服役的高可靠性无铅互连材料具有重要意义。低温烧结铜基浆料具有价格低廉、导电导热性能好、抗电迁移等优点,是新型功率器件封装互连中理想的连接材料之一。通过结合纳米银和纳米铜浆料的优点能够获得连接稳定、烧结和服役性能可靠的铜基接头。概述了包括纳米铜银混合浆料、纳米铜银合金浆料以及银包铜复合浆料等铜基浆料的常见制备技术,阐释了各种浆料的烧结机理和接头性能,并对高性能铜基浆料的应用前景进行了展望。
- 徐恒一徐红艳臧丽坤徐菊
- 关键词：电子封装接头性能
- 强韧一体Cu/Sn/Ag致密三维网络状接头结构设计与制备
- 2025年
- 为满足大功率电力电子器件耐高温、高可靠性芯片焊接需求,解决Cu/Sn/Ag体系瞬态液相扩散焊接(TLPS)接头脆性大、韧性不足、孔隙率高等问题,通过电镀高纯度Cu@Sn核壳结构复合粉末和物理气相沉积镀覆Ag层,研究了Sn镀层厚度对接头强度和孔隙率的影响以及镀覆Ag层厚度对TLPS接头抗氧化性能和韧性的影响。结果表明,Sn镀层厚度为2~3μm时接头本体相孔隙率最低,抗拉强度达到86 MPa;Cu/Sn/Ag体系中Sn镀层厚度为2μm且镀覆Ag层厚度为1μm时,Cu_(3)Sn/Ag3Sn包覆Cu颗粒的三维网络状结构致密接头的弹性模量由Cu@Sn体系中的83 GPa降至Cu@Sn@Ag体系中的75 GPa;通过在Cu基板表面镀Sn和镀Ag等改性处理,提高了Cu/Sn/Ag预成型焊片与直接键合铜(DBC)基板的共面性,实现了焊接界面致密互连。以上结果为Cu/Sn/Ag系统TLPS制备耐高温接头技术提供了研究依据和应用基础。
- 张宏辉徐红艳张炜刘璇
- 关键词：电力电子器件
- 200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料、制备方法及接头制备方法
- 一种在200℃以下焊接、耐高温应用的焊接材料、制备方法及接头制备方法，由核壳结构粉体组成，其中核体材料为高导热导电、高熔点的金属材料如Cu、Ni、Ag等，壳体材料为低熔点单质或共晶合金，如Sn，SnBi合金、SnBiAg...
- 徐红艳徐菊
