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戴洲

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：上海航天测控通信研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇互连
  • 2篇键合
  • 2篇键合线
  • 2篇封装
  • 2篇垂直互连
  • 1篇电路
  • 1篇腔体
  • 1篇五键
  • 1篇系统级封装
  • 1篇金属屏蔽
  • 1篇互连结构
  • 1篇封装方法
  • 1篇封装结构

机构

  • 2篇上海航天测控...

作者

  • 2篇王立春
  • 2篇陈靖
  • 2篇赵涛
  • 2篇谢慧琴
  • 2篇杨乐
  • 2篇戴洲
  • 2篇谢作全
  • 1篇丁蕾

年份

  • 2篇2015
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种双腔体三维封装结构
本实用新型提出一种双腔体三维封装结构，包括金属屏蔽隔板；分别连接在金属屏蔽隔板上下表面形成上腔体、下腔体的上封装外壳、下封装外壳；设于所述金属屏蔽隔板上表面的上封装基体，第一电路层；设于所述金属屏蔽隔板下表面的下封装基体...
陈靖杨乐谢作全谢慧琴戴洲王立春赵涛
文献传递
一种系统级封装结构及封装方法
本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，包括：垂直互连隔板；陶瓷连接器；设在所述垂直互连隔板的靠近边缘端含至少两个带屏蔽的一体化同轴垂直互连结构；上封装基板至少两个以上芯片，下封装基板至少两个以上芯片；将垂直互连隔板中至...
陈靖谢慧琴丁蕾杨乐谢作全戴洲王立春赵涛
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