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俞挺

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 4篇晶圆
  • 4篇键合
  • 4篇封装
  • 3篇单片
  • 3篇电镀
  • 3篇探针
  • 3篇夹具
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇掩模
  • 2篇执行器
  • 2篇湿法腐蚀
  • 2篇图案
  • 2篇钎料
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇热应力
  • 2篇微反射镜
  • 2篇微执行器
  • 2篇芯片
  • 2篇晶向

机构

  • 10篇中国科学院

作者

  • 10篇俞挺
  • 6篇张学敏
  • 2篇侯克玉
  • 2篇张宝顺
  • 2篇王逸群
  • 2篇付思齐
  • 2篇孙天玉
  • 1篇魏红霞

年份

  • 1篇2021
  • 4篇2019
  • 1篇2018
  • 3篇2016
  • 1篇2015
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种降低钎料键合热应力的方法及封装芯片
本发明公开了一种降低钎料键合热应力的方法及封装芯片，所述方法包括采用电镀的方法在芯片和基板上制作钎料，所使用的电镀液中添加有微纳级导电不溶性颗粒。该降低钎料键合热应力的方法简单有效，由于微纳级导电不溶性颗粒的热膨胀系数介...
俞挺丁海舰王敏锐
微反射镜的制造方法
本发明提供一种微反射镜的制造方法，制造方法包括步骤：提供一(100)晶面的硅衬底；在硅衬底的顶面和底面分别生长一介质层；对硅衬底顶面的介质层进行刻蚀，以在硅衬底的顶面形成第一掩模图案，第一掩模图案包括多个第一掩模，每个第...
张学敏孙天玉付思齐俞挺王逸群张宝顺
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多尺寸兼容单片晶圆电镀夹具
本实用新型公开了一种多尺寸兼容单片晶圆电镀夹具，包括：基体，所述基体上设有分别用以容置不同尺寸晶圆的复数个不同尺寸的凹槽，且该复数个凹槽同心设置；以及，用以将晶圆压紧固定于所述凹槽内且与晶圆电性接触的探针机构。进一步的，...
俞挺张学敏丁海舰
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微反射镜的制造方法
本发明提供一种微反射镜的制造方法，制造方法包括步骤：提供一(100)晶面的硅衬底；在硅衬底的顶面和底面分别生长一介质层；对硅衬底顶面的介质层进行刻蚀，以在硅衬底的顶面形成第一掩模图案，第一掩模图案包括多个第一掩模，每个第...
张学敏孙天玉付思齐俞挺王逸群张宝顺
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MEMS器件的封装方法及微执行器的制备方法
本发明公开了一种MEMS器件的封装方法，包括在第一衬底的第一表面上刻蚀形成盲孔；在所述盲孔内制作形成导电柱；在所述第一表面上制作形成第一布线层，所述第一布线层与所述导电柱接触；对所述第一衬底的与所述第一表面相对的第二表面...
黄河俞挺程伟侯克玉
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多尺寸兼容单片晶圆电镀夹具
本发明公开了一种多尺寸兼容晶圆单片电镀夹具，包括：基体，所述基体上设有分别用以容置不同尺寸晶圆的复数个不同尺寸的凹槽，且该复数个凹槽同心设置；以及，用以将晶圆压紧固定于所述凹槽内且与晶圆电性接触的探针机构。进一步的，所述...
俞挺张学敏丁海舰
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晶圆清洗花篮
本实用新型公开了一种晶圆清洗花篮，用于装载待清洗的晶圆并浸入至清洗槽内的清洗液中，以对所述晶圆进行清洗，所述晶圆清洗花篮包括：清洗腔体，所述清洗腔体至少具有两相对的侧壁，每个所述侧壁上均开设至少一列第一插槽，所述晶圆通过...
俞挺张学敏魏红霞
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一种降低钎料键合热应力的方法及封装芯片
本发明公开了一种降低钎料键合热应力的方法及封装芯片，所述方法包括采用电镀的方法在芯片和基板上制作钎料，所使用的电镀液中添加有微纳级导电不溶性颗粒。该降低钎料键合热应力的方法简单有效，由于微纳级导电不溶性颗粒的热膨胀系数介...
俞挺丁海舰王敏锐
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多尺寸兼容单片晶圆电镀夹具
本发明公开了一种多尺寸兼容晶圆单片电镀夹具，包括：基体，所述基体上设有分别用以容置不同尺寸晶圆的复数个不同尺寸的凹槽，且该复数个凹槽同心设置；以及，用以将晶圆压紧固定于所述凹槽内且与晶圆电性接触的探针机构。进一步的，所述...
俞挺张学敏丁海舰
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用于封装MEMS器件的封装结构、MEMS芯片及微执行器
本发明公开了一种用于封装MEMS器件的封装结构，封装结构包括第一衬底、第一布线层、导电柱和第一键合环，第一衬底包括彼此相对的第一表面和第二表面以及贯穿第一表面和第二表面的背通孔，第一布线层设置于第一表面上，导电柱设置于背...
黄河俞挺程伟侯克玉
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