您的位置： 专家智库 > >

王斌

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇真空
  • 1篇真空钎焊
  • 1篇钎焊

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇白丽凝
  • 1篇王斌

传媒

  • 1篇轻工科技

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
陶瓷封装外壳钎焊工艺研究被引量：2
2015年
根据陶瓷封装外壳焊接工艺特性,通过在真空钎焊设备上的一系列实验,摸索出一套适合真空钎焊的陶瓷封装外壳焊接工艺。着重对钎焊具体工艺进行研究,指出影响钎焊工艺的主要原因并进行相应的分析。
白丽凝王斌
关键词：真空钎焊
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0