王强
- 作品数：26 被引量：16H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法
- 本发明涉及电子封装领域，公开了一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，本方法先按照设定的尺寸、结构制造碳化硅预制件，并在多孔碳化硅预制件上加工出电连接器孔、螺钉孔等机械特征；其次在孔内预填铝合金粉或块体，形成预镶嵌铝...
- 高明起熊德赣贾进浩白良昌王强刘道林叶永贵
- 文献传递
- 可互换仪器程控命令封装库设计与实现被引量：3
- 2017年
- 为实现自动测试系统中仪器的可互换,运用通用模块构建(CBB)思路,通过动态链接库(DLL)技术,设计与实现了可互换仪器程控命令封装库。该封装库具有品质高,通用性、实用性和可扩展性强等特点,不用修改自动测试程序而实现不同仪器之间的互换,实现了自动测试程序和仪器驱动完全分离,有利于自动测试系统的升级和移植,极大提高了自动测试系统的开发效率。
- 陈鑫友郭海帆陈建华王强蒋波
- 关键词：动态链接库互换性
- 梯度材料壳体封装连接器失效分析与优化
- 2025年
- 针对某微矩形多芯连接器在功能梯度铝基复合材料壳体上封装后出现的气密性失效问题,利用有限元方法开展热应力仿真分析,发现在焊接降温过程中因热膨胀系数差异,硅/铝调节体将来自铝合金主体的横向压应力传递至玻珠,玻珠在横向压应力作用下挤压变形导致纵向拉应力超过玻璃抗拉强度,带来的热应力超出了玻珠抗拉强度,发生断裂裂纹。设计了一种对穿式梯度硅铝调节体布置方式,并通过仿真进行评价分析,结果表明在同等截面积下对穿式梯度硅铝调节体布置方式能降低微矩形多芯连接器焊接后气密性失效的风险,通过工程验证证明优化措施有效。
- 方杰黎康杰张坤崔西会雷东阳刑泽勤王强武樾
- 关键词：微电子封装
- 基于CVI的数字示波器自动校准系统设计被引量：5
- 2014年
- 以LabWindows/CVI为软件平台,利用VISA和SCPI命令开发完成数字示波器自动校准系统。该系统可快速完成基于GPIB,RS232,LAN接口的数字示波器的自动化校准,保存测试数据,并自动判定测试结果,同时通过ActiveX技术实现Microsoft Word校准证书的自动生成、打印和保存。系统可消除人工手动操作引入的误差,具有长时间工作的稳定性,保证了计量工作的一致性。该系统具有易扩展性,只需通过添加对应型号示波器的控制文件就可以支持新的数字示波器。
- 王强郭海帆高雪
- 关键词：LABWINDOWS/CVI平台数字示波器自动校准
- 一种面向气密矩形连接器的一体化梯度材料盒体封装结构
- 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种面向气密矩形连接器的一体化梯度材料盒体封装结构，包括设置有矩形连接器封装区和芯片安装区的主体、位于矩形连接器封装区内且与主体一体成型的调节体；所述调节体的热膨胀系数小于主体的热...
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- 一种微波件减重密封外壳封装结构及制造方法
- 本发明公开了一种微波件减重密封外壳封装结构及制造方法，涉及微波件封装外壳结构设计和制造领域，其中封装结构包括：封装结构主体、过渡区域、密封区域；所述封装结构主体采用镁合金制成；所述过渡区域位于封装结构主体与密封区域之间，...
- 崔西会方杰黎康杰李文彭颐豫许冰张坤贾斌孔欣韩小亮何东王强罗文锴
- 一种区域去金装置及去金方法
- 本发明公开了一种区域去金装置及去金方法，属于微电子封装技术领域，包括压力机构、限位机构和密封机构；所述限位机构作用于被去金件上的去金区域，去金区域表面设有镀金层；所述密封机构设置在限位机构底部，通过压力机构作用于限位机构...
- 文泽海文俊凌庞婷李亚茹陈昊璋陈丽丽张剑王强张胜林杨丹丹孙颖秋董东许冰赵刘和
- 梯度硅铝合金在高密度微波组件封装中的应用研究被引量：5
- 2021年
- 伴随着微电子封装技术高速发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成微波组件封装所需的综合性能需求。在简述了微电子封装技术对材料的需求以及金属基材料存在的不足的基础之上,文中引入了一种新型微电子封装材料-梯度硅铝合金,开展了全方位的工艺验证,包括多芯连接器与盒体热失配、LTCC电路片与盒体热失配、盒体形变、法兰盘强度与激光焊接等单点工艺技术应用验证研究,随后进行了产品应用验证研究。在验证的基础上总结出了梯度硅铝作为封装材料的应用边界。研究结果丰富了微电子封装材料体系,推动了微电子封装技术的发展。
- 方杰崔西会何东王强李枘邢大伟
- 关键词：微电子封装封装材料
- 一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法
- 本发明涉及电子封装领域，公开了一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，本方法先按照设定的尺寸、结构制造碳化硅预制件，并在多孔碳化硅预制件上加工出电连接器孔、螺钉孔等机械特征；其次在孔内预填铝合金粉或块体，形成预镶嵌铝...
- 高明起熊德赣贾进浩白良昌王强刘道林叶永贵
- 文献传递
- 一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法
- 本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组...
- 崔西会方杰邢大伟胡助明廖玉堂许冰李文何东王强徐洋
