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高体积分数SiC增强铜基复合材料的制备与性能研究: 2022年; 随着现代工业的快速发展,SiC/Cu复合材料以其优异的导电性、高强度、导热性等在电子封装领域有着巨大的应用前景。通过化学镀与粉末冶金法成功制备了高体积分数β-SiC@Cu/Cu复合材料,并通过金相显微镜、XRD、SEM等分析手段对其物相、微观组织和热膨胀系数进行了表征。结果表明:随着SiC体积含量的增加,β-SiC@Cu/Cu复合材料的致密度、抗弯强度均减小,而复合材料的硬度随之增大;β-SiC@Cu/Cu复合材料的抗弯强度达在70 MPa以上,热膨胀系数为4.5×10^(-6)~10.0×10^(-6)/℃,满足现代电子封装材料性能要求。; 张强杨成刚姚波吴集思钱文; 关键词：铜基复合材料化学镀抗弯强度

关于发展我国直升机状态与使用监测系统的几点建议: 本文详细论述了国外直升机状态与使用监测系统的发展历程，简单介绍了我国在这方面发展情况。最后，结合国外发展史及我国的实际情况，对发展我国自己的直升机状态与使用监测系统，提出了一些建议和意见。; 张华姚波余建航; 关键词：直升机故障诊断; 文献传递

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姚波