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余飞

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇多层布线
  • 2篇多层基板
  • 2篇基板
  • 2篇薄膜多层布线
  • 2篇LTCC基板
  • 2篇布线
  • 2篇布线结构
  • 2篇布线密度
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷粉
  • 1篇体位
  • 1篇气体传感
  • 1篇气体传感器
  • 1篇气罩
  • 1篇发热
  • 1篇封装
  • 1篇封装结构
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 3篇中国兵器工业...

作者

  • 3篇余飞
  • 2篇徐姗姗
  • 2篇方澍
  • 2篇田昊
  • 2篇刘昕
  • 1篇贺彪
  • 1篇王会
  • 1篇李冉

年份

  • 1篇2025
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法
本发明涉及一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，包括如下步骤：对LTCC多层基板抛磨；高温处理；在LTCC基板背面溅射一层钛和铜；第一次光刻，形成导带图形；用CF<Sub>4</Sub>和O<Sub>2</Sub>对...
方澍田昊余飞徐姗姗刘昕
一种大功率片式器件的封装结构
本发明公开了一种大功率片式器件的封装结构，底座；陶瓷粉环，嵌设于所述底座中部；大功率片式器件，嵌设于所述陶瓷粉环中部；导体，一端连接至所述大功率片式器件的引出端，另一端穿过所述底座延伸至外侧；透气罩，固定于所述底座上侧且...
李冉贺彪王会刘晓庆濮嵩张田君余飞
一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法
本发明涉及一种基于LTCC基板薄膜多层布线制作方法，包括如下步骤：对LTCC多层基板抛磨；高温处理；在LTCC基板背面溅射一层钛和铜；第一次光刻，形成导带图形；用CF<Sub>4</Sub>和O<Sub>2</Sub>对...
方澍田昊余飞徐姗姗刘昕
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