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胡立波

作品数:4 被引量:6H指数:1
供职机构:江苏商贸职业学院更多>>
相关领域:电子电信交通运输工程自动化与计算机技术经济管理更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 2篇芯片
  • 1篇短路
  • 1篇信号灯
  • 1篇信号控制
  • 1篇译码
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇真值表
  • 1篇植球
  • 1篇球栅阵列
  • 1篇模式切换
  • 1篇键合
  • 1篇键合机
  • 1篇交通信号
  • 1篇交通信号灯
  • 1篇交通信号控制
  • 1篇BGA芯片
  • 1篇EDI
  • 1篇测试机

机构

  • 4篇江苏商贸职业...

作者

  • 4篇胡立波
  • 2篇高敏
  • 1篇毛兆明

传媒

  • 3篇电子制作
  • 1篇消费电子

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
EDI的电子征税系统
2016年
EDI简单说就是电子数据交换,各行业的内部应用系统之间,以共同的国际标准,利用计算机以及信息网络,采用电子化的方式传递信息交换数据。本文对EDI进行概述,简介EDI的特点、工作流程、详述了基于EDI的电子征税系统以及征纳税系统工作流程。电子征纳税是未来征税的必然趋势。EDI技术能够大幅节省人力,处理征税快速准确,避免人为干预,节省了纸张。
胡立波
关键词:EDI
BGA芯片失效分析被引量:1
2014年
本文对球栅阵列(BGA)技术进行了介绍,主要从植球目的和开短路测试机测试的目的两方面,进行BGA芯片失效分析,展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。
胡立波徐志浩
关键词:球栅阵列植球
浅谈金线键合被引量:5
2015年
引线键合是用非常细小的线把芯片上焊盘和引线框架连接起来的过程。金线焊接工艺,是引线键合工艺的一种。它是利用金线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过程。本文主要探讨集成电路封装中金丝键合技术以及影响因素,介绍了键合机工作原理及设备的相关操作。
胡立波高敏
关键词:引线键合芯片键合机
多种显示模式可切换的交通信号灯控制电路的仿真设计
2015年
显示模式可切换的交通信号灯控制器较好地解决了目前交通信号灯显示模式固定不变的不合理现状,可以根据车流量变化情况,通过手工设置,及时调整绿灯的放行时间,既可避免车流高峰时十字路口交通阻塞,又可减少车流稀疏时过多的等待时间,从而使交通秩序更加合理有序。
印健健高敏毛兆明胡立波
共1页<1>
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