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马宁强

作品数:3 被引量:15H指数:3
供职机构:西安电力电子技术研究所更多>>
发文基金:国家科技支撑计划更多>>
相关领域:一般工业技术自动化与计算机技术机械工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇功率半导体
  • 2篇半导体
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装复合...
  • 1篇性能研究
  • 1篇直线位移传感...
  • 1篇伺服
  • 1篇伺服控制
  • 1篇通信
  • 1篇热性能
  • 1篇热性能研究
  • 1篇网络
  • 1篇网络通信
  • 1篇位移传感器
  • 1篇无压浸渗
  • 1篇无压浸渗法
  • 1篇线位移
  • 1篇线位移传感器
  • 1篇络通
  • 1篇浸渗

机构

  • 3篇西安电力电子...
  • 1篇西北工业大学
  • 1篇西安科技大学

作者

  • 3篇马宁强
  • 2篇张琦
  • 1篇王晓刚
  • 1篇樊子民
  • 1篇田欣伟
  • 1篇赵涛

传媒

  • 1篇铸造技术
  • 1篇化工自动化及...
  • 1篇仪表技术与传...

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
SiC/Al基电子封装复合材料的无压浸渗法制备与热性能研究被引量:7
2009年
用网格堆积法制备SiC多孔陶瓷,以此作为增强体,用无压浸渗工艺制备45%~65%体积分数的SiC/Al基电子封装复合材料,测定25~300℃热导率和热膨胀系数。实验结果表明,增强体经高温氧化处理后能显著的改善SiC/Al的浸润性能;提高浸渗温度和延长浸渗时间可以改善浸渍效果,浸渗温度在1050℃,浸渗时间5h浸渗效果最好;Mg是促进浸渗的有利因素,可有效改善铝在增强体内的渗透深度。该工艺制备的SiC/Al复合材料,热膨胀系数较经典模型计值低,热导率达189W(m.K),可以较好的满足电子封袋材料的要求。
樊子民王晓刚田欣伟马宁强
关键词:电子封装无压浸渗
基于PLC网络通信的喷射腐蚀机控制系统的研究被引量:4
2013年
介绍了功率半导体工艺设备——喷射腐蚀机的控制系统构成,应用PLC网络通信理论,给出了网络拓扑图,构建了基于MPI和Profibus总线的多网络混合型网络系统,通过创建链接和编制网络通信程序,实现了对高精度喷射腐蚀机的自动控制,满足了功率半导体器件对厚硅、厚铝刻蚀的各项特殊功能需要。
马宁强张琦赵涛
关键词:功率半导体器件PROFIBUS-DP通信
基于直线位移传感器的机械手柔性控制被引量:4
2013年
在双极性功率半导体器件如晶闸管的制造工艺中,需要对经过激光割圆工艺切割后的芯片进行喷砂整形,以符合后续工艺对外观形状的精密要求,目前工艺中使用的喷砂设备的喷嘴进给系统均采用手动丝杆调节,难以保证加工的一致性和精度要求。现采用直线位移传感器作为进给位置反馈元件,伺服系统作为执行机构,应用自动控制理论,设计包含速度控制内环和位移控制外环的双闭环机械手系统,该系统能采样并模拟人工连续进给柔性操作过程,实现工艺过程的智能化,提高了产品的加工制造水平。
马宁强张琦
关键词:功率半导体伺服控制
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