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张杨

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：沈阳芯源微电子设备有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

主题

  • 6篇晶圆
  • 4篇半导体
  • 4篇半导体设备
  • 2篇单片
  • 2篇动力装置
  • 2篇真空吸盘
  • 2篇排风
  • 2篇喷溅
  • 2篇夹持机构
  • 2篇供液
  • 2篇CUP
  • 2篇尺寸
  • 1篇底板
  • 1篇电机
  • 1篇电机转速
  • 1篇叠放
  • 1篇沾污
  • 1篇支撑柱
  • 1篇熔融
  • 1篇熔融状态

机构

  • 8篇沈阳芯源微电...

作者

  • 8篇张杨
  • 1篇洪旭东

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种防止高压水雾喷溅的CUP结构
本发明涉及一种防止高压水雾喷溅的CUP结构，包括CUP本体、排风接口、上端盖、开门机构、液管、底板、晶圆卡盘、喷嘴、电机及驱动机构，CUP本体安装在底板上，内部设有承载晶圆的晶圆卡盘，晶圆卡盘通过安装在底板上的电机驱动旋...
张杨
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一种匀胶显影装置
本发明涉及一种晶圆加工设备，具体地说是一种全自动的匀胶显影装置，包括热处理单元、机械手、加工单元、对中单元、片盒单元和工作台，其中机械手设置于工作台中部，加工单元分设于机械手的左右两侧且同侧的加工单元叠放设置，对中单元和...
洪旭东张杨
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一种在晶片表面涂布固体熔融物质的旋涂装置
本发明涉及在晶圆表面涂蜡或固体熔融物质的设备，具体地说是一种在晶片表面涂布固体熔融物质的旋涂装置。包括载料罐组件、载料罐加热装置、喷嘴组件及旋转机构，其中载料罐加热装置与载料罐组件相连，所述载料罐组件和喷嘴组件连接，所述...
张杨
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一种多尺寸晶圆对中装置
本发明涉及半导体设备晶圆位置的矫正设备，具体地说是一种多尺寸晶圆对中装置，包括工作台、动力装置、夹持机构、承片台及支撑柱，其中动力装置安装在工作台上，所述承片台安装在工作台上，在承片台的周围分布有多个支撑柱，承片台的顶端...
张杨
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一种用于晶圆背面的液体防护结构
本发明涉及单片湿法设备的显影、清洗等工艺单元中防止晶圆背面沾污的防水装置，具体地说是一种用于晶圆背面的液体防护结构，包括收集杯及位于该收集杯内、吸附晶圆并带动晶圆旋转的真空吸盘，收集杯及真空吸盘均安装在工艺单元中；收集杯...
张杨
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一种快速干燥晶圆表面的吹扫装置
本发明属于单片清洗工艺的技术领域，具体地说是一种快速干燥晶圆表面的吹扫装置。包括风刀喷嘴、氮气加热装置和氮气供应系统，所述风刀喷嘴通过供气管路与氮气供应系统连接，所述氮气加热装置设置于风刀喷嘴和氮气供应系统之间的供气管路...
张杨
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一种多尺寸晶圆对中装置
本发明涉及半导体设备晶圆位置的矫正设备，具体地说是一种多尺寸晶圆对中装置，包括工作台、动力装置、夹持机构、承片台及支撑柱，其中动力装置安装在工作台上，所述承片台安装在工作台上，在承片台的周围分布有多个支撑柱，承片台的顶端...
张杨
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一种防止高压水雾喷溅的CUP结构
本发明涉及一种防止高压水雾喷溅的CUP结构，包括CUP本体、排风接口、上端盖、开门机构、液管、底板、晶圆卡盘、喷嘴、电机及驱动机构，CUP本体安装在底板上，内部设有承载晶圆的晶圆卡盘，晶圆卡盘通过安装在底板上的电机驱动旋...
张杨
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