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张煜堃
作品数:
9
被引量:8
H指数:2
供职机构:
北京空间机电研究所
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相关领域:
航空宇航科学技术
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
白邈
北京空间机电研究所
齐林
北京空间机电研究所
杜爽
北京空间机电研究所
杨晶
北京空间机电研究所
徐伟玲
北京空间机电研究所
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作者
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张煜堃
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杜爽
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白邈
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齐林
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杨晶
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刘明
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陈曦
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航天制造技术
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2018
4篇
2017
1篇
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航天器用板间长针连接器焊接难点与工艺方法研究
被引量:4
2017年
详细分析了手工焊接、选择性波峰焊接、通孔回流焊接等工艺方法焊接此类电连接器的局限性,提出了应用预成型焊片焊接的工艺新方法。生产实践证明,此种工艺方法实施过程简单,焊接质量良好,装联效率大幅提高。
白邈
陈曦
张煜堃
杨志
一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置
本实用新型公开了一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置,包括支架、调节定位板和工装电路板;支架上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位板的锁紧装置,支架内安装有调节定位板和工装电路板,用于调节工装电路板在支架中位置...
杨晶
徐伟玲
李佳宾
来林芳
张志刚
张煜堃
白邈
杜爽
齐林
李朋迪
文献传递
一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法
本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法,底座工装设有定位柱,中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽,四边加工有通风槽;器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔,用于对CLGA封装器件印刷锡膏;上盖板设有安装孔,位置与底...
张昧藏
徐伟玲
周泉
潘浩
周家润
齐林
杨志
赵亚娜
杨瑞栋
张博伟
于婷婷
田建柱
杨晶
张煜堃
杜爽
田国梁
刘明
来林芳
雷素玲
田小梅
常江
杜太存
谭新超
于培培
赵亚飞
孙焕
无引线表贴元器件去金搪锡工艺技术研究
航天产品印制电路板组件生产中,采用锡铅共晶合金( Sn63Pn37)焊接焊盘或引线中带有镀金层的元器件时,焊点中会形成硬脆的Au-Sn金属间化合物严重影响电气连接的可靠性。选取了LCC封装和QFN封装两种典型无引线表贴元...
齐林
杨京伟
杜爽
张煜堃
关键词:
航天产品
一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法
一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法,专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成;横撑与轨道座组成导轨;轮轴、轴承座、底框组装成可...
齐林
徐伟玲
来林芳
杨晶
李佳宾
张煜堃
白邈
杜爽
杨京伟
吴平
文献传递
卫星遥感相机电子产品数字化单元探索与实践
针对航天产品的特点与要求,结合单位的生产实际,本文介绍了卫星遥感相机电子产品的物料仓储、SMT产线、插装器件焊接、数字化检测和三维数字化布线5个数字化单元的建设与实践情况,初步实现了由传统手工操作的模式向数字化的转变,并...
张昧藏
权亮
张煜堃
杨瑞栋
赵亚娜
贾振江
张敬钊
关键词:
电子产品
刚挠性印制电路板制造工艺技术及发展趋势
被引量:4
2017年
阐述了刚挠性印制电路板制造工艺技术在航空航天领域上的应用优势,介绍了刚挠性电路板的主要材料以及不同材料之间的性能比较;同时对刚挠结合板以及嵌入式挠性电路板的结构和制造工艺流程以及相应的优缺点进行了对比分析;讨论了刚挠性印制电路板技术的关键工艺问题以及未来发展趋势。
张煜堃
来林芳
白邈
一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法
一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法,专用夹具由横撑、轨道座、底框、上托板、器件托板、扣件、压片、长螺杆、短螺杆、器件螺杆、轴承座、开口销和轮轴组成;横撑与轨道座组成导轨;轮轴、轴承座、底框组装成可...
齐林
徐伟玲
来林芳
杨晶
李佳宾
张煜堃
白邈
杜爽
杨京伟
吴平
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