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刘运吉

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇双工器
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇谐振
  • 2篇接层
  • 2篇壳体
  • 2篇焊料
  • 1篇电连接
  • 1篇电子设备
  • 1篇绑定
  • 1篇搭接

机构

  • 3篇华为技术有限...

作者

  • 3篇刘运吉
  • 2篇吴德强
  • 2篇李宝才
  • 1篇张曙光

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
焊料及具有所述焊料的双工器
本发明提供一种焊料，用于焊接双工器的壳体与所述谐振柱，所述焊料包括两个焊接层及位于两个焊接层之间的应力缓冲层，所述应力缓冲层的热膨胀系数介于所述壳体与所述谐振柱的热膨胀系数之间，所述两个焊接层分别焊接于所述壳体与所述谐振...
李宝才吴德强刘运吉
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一种绑定结构及电子设备
本实用新型提供了一种绑定结构及电子设备。涉及显示技术领域。该绑定结构包括第一板、第二板，以及焊接结构，其中：第一板，包括第一走线，第一走线具有第一绑定区；第二板，搭接于第一板，包括第二走线，第二走线具有第二绑定区，第二绑...
詹宏斌刘运吉胡治晋贺佐正张曙光
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焊料及具有所述焊料的双工器
本发明提供一种焊料，用于焊接双工器的壳体与所述谐振柱，所述焊料包括两个焊接层及位于两个焊接层之间的应力缓冲层，所述应力缓冲层的热膨胀系数介于所述壳体与所述谐振柱的热膨胀系数之间，所述两个焊接层分别焊接于所述壳体与所述谐振...
李宝才吴德强刘运吉
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