邵林林
- 作品数：12 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国航空工业集团公司更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术机械工程更多>>
- 一种电缆导通绝缘测试装置
- 本实用新型涉及一种电缆导通绝缘测试装置，包括一个电源模块，与被测电缆相配套的第一插接件和第二插接件，第一插接件连接对应于被测电缆芯数N的N个用于指示电缆芯线通断的通断指示灯和具有N个触点的选择开关；每一个通断指示灯的一极...
- 邵林林喻波吴晓鸣李艳丽程攀
- 文献传递
- 浅析LabVIEW编程语言被引量：5
- 2016年
- 在虚拟仪器领域,广泛应用的是NI公司的LabVIEW语言。LabVIEW语言是一种图形语言开发环境,也称作G语言,它具有高性能的图形化编程方法以及灵活性,其高性能配置模块及功能特别设计用于自动控制和测试测量领域,能为数据采集、仪器控制、测量分析与数据显示等各种应用提供必要的开发工具。本文重点介绍了LabVIEW的应用领域和新手常见错误。本文可作为LabVIEW的初级用户和从事测试与计量、电子开发等行业工程技术人员的参考。
- 邵林林
- 关键词：LABVIEW虚拟仪器G语言
- 浅析计算机总线技术
- 2016年
- 总线是计算机的重要组成部分,是计算机内部各组件以及计算机和外部电路通信的高速公路。计算机总线一般包括内部总线、系统总线和外部总线。按照通信方式而言计算机总线又分为并行总线和串行总线。本文对以上各种计算机总线进行了较为详细地介绍。
- 邵林林
- 关键词：计算机总线
- 现代电子装联技术发展综述
- 2015年
- 现代芯片封装技术更迭迅速,快速推动电子装联主流SMT迎来后SMT时代。以目前所有的电子装联技术和相应装备能力来说,部分电子元器件的组装和应用已经超越其极限,越来越不能满足电子装联的技术要求。本文针对目前现代电子装联的迅猛发展形势,综述了具有良好前景的电子装联发展技术和技术水平,为电子装联技术发展做出了指导。
- 邵林林
- 关键词：SMT电子装联
- 虚拟仪器测试技术概要
- 2016年
- 本文简要介绍了虚拟仪器的基本概念和组成方案,详细论述了组成虚拟仪器的三大要素计算机、仪器硬件和应用软件的原理和概念,最后详细介绍了作为虚拟仪器最主要分支的VXI和PXI测试技术的研究现状。
- 邵林林
- 关键词：虚拟仪器PXIVXI
- 浅析我国电子装联技术的发展
- 2016年
- 电子装联技术是电子技术的重要组成部分,随着电子工业的飞速发展,电子装联技术也取得了长足进步。本文简要介绍了我国电子装联技术的发展里程、详细论述了应用先进电子装联技术的必要性、最后对其发展前景进行了展望。
- 邵林林
- 关键词：电子装联倒装
- PXI技术研究现状
- 2016年
- 目前随着电子设备等产品的复杂程度日益提高,传统的人工检测维护手段已经无法满足现代化装备的支持保障要求,虚拟仪器技术正逐步成为复杂系统与设备可靠运行的必要保证。本文简单介绍了虚拟仪器技术的基本原理和主流技术的发展状况,详细论述了作为虚拟仪器最重要组成的PXI测试技术的研究现状。
- 邵林林
- 关键词：PXI
- PCB焊接技术浅析
- 2016年
- 简单介绍了手工焊接、波峰焊接和回流焊接这三种常见的PCB焊接技术。对于手工焊接,在介绍了它的适用范围和一般步骤之后提出了提高手工焊接技能的方法;对于波峰焊接,论述了它的适用范围和焊料,并着重介绍了波峰焊接的焊接原理和工艺流程;对于回流焊接,在论述它的适用范围、焊接原理和一般工艺流程的同时,重点介绍了最常见的热风回流焊。最后对PCB焊接技术进行了展望。
- 邵林林
- 浅析SMD常见封装
- 2016年
- 元器件封装形式关系到元器件的可靠性,进而影响PCB的焊接质量。主要介绍了SMD封装。本首先指出了封装的作用和SMD封装的主要类别,然后分别对SOP、SOJ、PLCC、QFP、QFN和BGA 这六种常见封装做了一一论述。在论述各种封装时,着重介绍封装的命名、发展历史、材料、引线的数量和形式、散热通道和主要特点。
- 邵林林
- 关键词：封装SMD
- 一种霍尔开关测试设备
- 本发明公开了一种霍尔开关测试设备，包括用于连接在待测霍尔开关输出引脚上的测试显示电路以及用于对待测霍尔开关感应测试的测试电路，测试电路包括电磁铁及电磁铁线圈的两出线端之间连接的测试电源，电磁铁与测试电源之间设有一个用于切...
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- 文献传递
