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杜银

作品数：6 被引量：7H指数：1
供职机构：沈阳新松机器人自动化股份有限公司更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇对接焊
  • 2篇气体
  • 2篇硅钢片
  • 2篇焊接夹具
  • 2篇板厚
  • 2篇保护气体
  • 2篇变形量
  • 1篇电弧
  • 1篇电弧电压
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元件
  • 1篇新兴技术
  • 1篇应用性能
  • 1篇软钎焊
  • 1篇石墨
  • 1篇数对
  • 1篇塑料
  • 1篇坡口
  • 1篇钎焊
  • 1篇热源

机构

  • 6篇沈阳新松机器...
  • 1篇沈阳大学
  • 1篇中国科学技术...
  • 1篇中国科学院金...

作者

  • 6篇杜银
  • 2篇迟海龙
  • 2篇孔光明
  • 1篇陈怀宁
  • 1篇焦万才
  • 1篇石磊
  • 1篇赵爽
  • 1篇李峰
  • 1篇刘翔宇
  • 1篇姜云禄
  • 1篇梁行

传媒

  • 1篇焊接
  • 1篇电焊机

年份

  • 1篇2025
  • 2篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2013
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种硅钢片激光对接焊的方法
本发明公开了一种硅钢片激光对接焊的方法，该方法首先将需要焊接的硅钢片夹持在硅钢片焊接夹具上，然后在保护气体下采用激光对硅钢片进行对接焊；所述激光的功率为200～2000W，焊接速度0.5～20m/min，离焦量-20～2...
宋同凯杜银孔光明迟海龙
文献传递
QFP元件引脚钎焊温度场的瞬态数值模拟被引量：1
2017年
随着电子元件之间集成度的提高,元件之间距离的减小,各个引脚之间间隙的减小,大大提高了封装的难度,因为电子元件的封装不仅要保证良好的电器性能还要满足基本的连接功能。微电子元件软钎焊成为决定产品性能的关键因素之一。采用数值模拟分析方法详细描述软钎焊时的电子元件引脚周围的温度场分布。通过使用COMSOL软件完成对模型的构建以及材料的加载,并且根据实际的情况分析定义边界条件,然后利用软件计算出温度分布并且模拟钎料的相变过程。
焦万才杜银
关键词：电子元件软钎焊温度场分布
一种硅钢片激光对接焊的方法
本发明公开了一种硅钢片激光对接焊的方法，该方法首先将需要焊接的硅钢片夹持在硅钢片焊接夹具上，然后在保护气体下采用激光对硅钢片进行对接焊；所述激光的功率为200～2000W，焊接速度0.5～20m/min，离焦量-20～2...
宋同凯杜银孔光明迟海龙
文献传递
一种用于ABS塑料与石墨焊接的方法
本发明揭示了一种ABS塑料与石墨焊接的方法。在该方法中，首先对石墨板进行凹槽加工，随后使用夹具将加工后的石墨板与ABS塑料板进行叠加并固定。通过激光器内的温度控制装置设定特定的温度，调整激光器加热头的加热幅面尺寸以满足焊...
胡学光杜银赵爽王明崔晨
SUS301L不锈钢激光搭接焊工艺参数对焊缝形貌的影响被引量：6
2017年
采用光纤激光器在3 mm厚不锈钢薄板上进行非熔透型激光焊试验研究。获得了不锈钢光纤激光深熔焊功率密度阈值所在区间,通过测量表征焊缝横截面尺寸的三参数:表面缝宽、中间熔宽和熔深,分析了激光功率P和焊接速度v在不同改变模式下对焊缝横截面尺寸的影响规律。结果表明,焊接速度为5 cm/s时,功率密度阈值位于3.19~3.61 k W/mm^2区间。相同程度地增大P/v,通过增大功率或降低焊速模式,表面缝宽和熔深均会随之变大,但增加功率更为有效,而对中间熔宽的影响略有不同。当保持P/v不变时,同比例增加功率和焊度,表面缝宽基本不变,中间熔宽增大,而熔深先增加后趋于稳定。采用降低焊速方式可更有效地提高搭接接头拉剪强度。
梁行姜云禄陈怀宁杜银
用于厚板高强或超高强钢拼焊的激光-MAG复合焊接方法
本发明公开了一种用于厚板高强或超高强钢拼焊的激光-MAG复合焊接方法，该方法针对高强或超高强钢厚板，利用激光-MAG复合热源对其实施单侧单道单层双面成型拼焊；拼焊部位为I-型坡口，施焊前对工件采用激光或氧乙炔火焰预热，焊...
杜银石磊刘翔宇李峰
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