研究了重离子引起漏电退化损伤对1 200 V SiC MOSFET栅极可靠性的影响。结果表明,在Ta离子辐照下,V_(DS)在150 V至200 V时,器件漏电流由纳安增加至微安,通过微光显微镜(EMMI)发现损伤主要集中在器件的主结区。经过168 h的20 V栅压考核,漏电退化器件栅漏电由几微安升高至百微安,但最大跨导和转移特性均无明显变化。研究同时验证了在负栅压辐照条件下,器件栅极更易发生漏电。综上,本研究为SiC MOSFET辐照后栅极可靠性评估、抗辐照性能加固提出新的视角,对探讨天-地等效的重离子单粒子效应模拟实验方法具有一定参考意义。
