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黄淑君

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

主题

  • 3篇电子设备
  • 3篇射频功率
  • 3篇封装
  • 3篇封装结构
  • 2篇定线
  • 2篇射频
  • 2篇通信
  • 2篇通信设备
  • 2篇芯片
  • 2篇模组
  • 2篇互连
  • 2篇功率放大
  • 1篇导电
  • 1篇导电体
  • 1篇电连接
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电路组件
  • 1篇电子组件
  • 1篇多层互连

机构

  • 8篇华为技术有限...

作者

  • 8篇黄淑君
  • 2篇蒋然
  • 1篇李继厚
  • 1篇王瑞
  • 1篇杜伟
  • 1篇孙捷
  • 1篇黄安
  • 1篇李松林
  • 1篇王宁
  • 1篇贺国栋
  • 1篇张如

年份

  • 5篇2025
  • 1篇2024
  • 1篇2022
  • 1篇2014
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种封装结构、其制作方法、板级架构及通信设备
本申请提供一种封装结构、其制作方法、板级架构及通信设备。封装结构包括：引线框架、至少一个第一芯片、多个第一直立引线、多个第一扇出焊盘以及第一塑封体。各第一芯片位于引线框架之上，各第一扇出焊盘位于第一芯片背离引线框架的一侧...
沈成柱周峻民王宁颜庆伟黄淑君
一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件
本发明实施例提供一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件，属于电子技术领域。该印刷电路板，用于焊接部件，所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在...
李松林贺国栋李继厚杜伟黄淑君
文献传递
射频功率组件和电子设备
本申请实施例提供了一种射频功率组件和电子设备，涉及通信设备技术领域。射频功率组件包括基板、第一芯片、第二芯片、绝缘层、至少三个导电块、第一连接部和第二连接部。绝缘层的至少部分设于第一芯片和第二芯片的远离基板的一侧。至少三...
林燕海黄淑君李亦杰王瑞
一种芯片封装结构、其制备方法及电子设备
本申请公开了一种芯片封装结构、其制备方法及电子设备。芯片封装结构包括：具有相对的上表面和下表面的第一连接层，设置在第一连接层的上表面裸片，设置在裸片的上表面的第一导通结构，包覆裸片和第一导通结构的第一塑封层，设置在第一塑...
郑永刚蒋然唐子锴李阳华黄淑君
文献传递
射频模组及其制备方法、电子设备
本申请提供一种射频模组及其制备方法、电子设备，利用导电层代替绑定线实现第一电子器件和第二电子器件电连接，可以避免射频模组的封装形态演进受限，提高第一电子器件与第二电子器件的解耦能力。该射频模组包括第一电子器件、第二电子器...
林燕海黄淑君蒋然马晨煊
一种封装结构、封装方法以及功率放大器
本申请公开了一种封装结构及封装方法，该封装结构包括散热基板、第一元器件、第一包封结构、第一再布线层和第二元器件，其中，第一再布线层通过贯穿第一包封结构的第一导体结构与第一元器件连接，本申请实施例中，将第一元器件贴装在散热...
李阳华黄安黄淑君
一种电子组件以及通信设备
本申请提供一种电子组件以及通信设备。电子组件包括第一电路板和功率模组。功率模组设置有第一输入焊盘、第一输出焊盘和第一接地焊盘。第一电路板设置有第二输入焊盘、第二输出焊盘和第二接地焊盘。功率模组在第一电路板上具有第一投影区...
黄淑君林燕海
一种射频功放模组、制作方法、天线收发模块和基站
本申请实施例提供一种射频功放模组、制作方法、天线收发模块和基站，涉及通信设备技术领域。该射频功放模组包括：第一基板；设置于第一基板上的功率放大部件以及隔离部件；功率放大部件通过第一基板与隔离部件电连接；其中，隔离部件包括...
颜庆伟杨冠翘孙捷黄淑君张如
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