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夏雪松

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：深圳职业技术学院更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇真空封装
  • 1篇制冷
  • 1篇散热
  • 1篇散热效果
  • 1篇热交换
  • 1篇密封
  • 1篇密封胶
  • 1篇封装
  • 1篇大气环境

机构

  • 1篇深圳职业技术...

作者

  • 1篇齐向阳
  • 1篇夏雪松

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种LED封装结构
本实用新型提供一种LED封装结构，包括制冷片、直接设置在所述制冷片上的至少一个LED芯片，各LED芯片直接设置在所述制冷片上，两者之间不存在中间导热层，直接进行热交换，极大的提高了LED芯片的散热效果，从而提高了LED封...
齐向阳夏雪松
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