黄旼
- 作品数：58 被引量：34H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 发文基金：江苏省自然科学基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺理学更多>>
- 一种高选择性掺钪氮化铝湿法刻蚀工艺方法
- 本发明涉及一种高选择性掺钪氮化铝湿法刻蚀工艺方法。包括（1）准备衬底晶圆，在衬底上依次沉积，种子层、掺钪氮化铝压电层、介质层，形成多层复合膜结构；（2）采用湿法工艺对介质层进行刻蚀，实现压电层的图形化掩蔽；（3）利用湿法...
- 李杰姜理利王雷陈聪黄旼郁元卫
- 文献传递
- 小型化硅基毫米波MEMS三维异构集成开关滤波器件被引量：2
- 2021年
- 针对传统开关滤波器组件体积庞大、重量重、调试复杂、集成度低的问题,设计并制作了一种小型化六通道毫米波硅基MEMS三维异构集成开关滤波器件。该器件以四层堆叠的高阻硅材料为衬底,工作频段覆盖18~40 GHz,内部集成了6款小型化空间堆叠的MEMS滤波器和2个单片开关,采用3D-TSV(硅通孔)异构集成工艺,实现了开关与滤波器组的晶圆级集成。为了优化毫米波频段集成滤波器性能,提出了MEMS混合交叉耦合多层堆叠SIW(基片集成波导)滤波器拓扑结构,且其工艺与整个开关滤波器件兼容,极大提升了滤波器的带外抑制。经测试,该开关滤波器件带内插损<8.2 dB(包括2个开关共约4 d B的损耗),反射损耗>10 dB,带边1 GHz处带外抑制>40 dBc。该器件体积仅19.0 mm×16.5 mm×1.1 mm,比传统开关滤波器体积减小了99.7%。
- 侯芳侯芳栾华凯黄旼黄旼朱健
- 关键词：微电子机械系统滤波器基片集成波导
- 一种嵌入式金刚石硅基微流体散热转接板及其制备方法
- 本发明公开了一种嵌入式金刚石硅基微流体散热转接板及其制备方法，该转接板由嵌入式金刚石薄片和硅基微流体散热结构组成，大功率密度芯片集成于嵌入式金刚石薄片上，微流体结构通过外接循环系统或集成微泵形式，驱动其中的冷却液循环。该...
- 禹淼张洪泽黄旼吴静朱健
- 文献传递
- 低应力掺钪氮化铝薄膜制备技术研究
- 2021年
- 分析了双层膜薄膜失效模型,提出了制备低应力掺钪氮化铝薄膜在薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器工艺中的必要性。利用反应溅射法制备掺钪氮化铝薄膜,并使用应力测试仪表征薄膜的力学性能,研究薄膜厚度、工艺时溅射功率、偏置功率以及工艺气压等参数对薄膜应力的影响,通过优化工艺参数制备了接近零应力的掺钪氮化铝薄膜。
- 王雷王冬蕊沈雁飞姜理利郁元卫黄旼
- 关键词：低应力
- 一种环形触点射频微机械开关及其制备方法
- 本发明公开了一种环形触点射频微机械开关及其制备方法，开关包括衬底结构、用于传输射频/微波信号的共面波导结构、悬臂梁结构及用于直流驱动的驱动结构。共面波导结构包括位于中间的输入信号线、输出信号线和位于两侧的地线。悬臂梁右顶...
- 姜理利黄镇王冬蕊吴杰黄旼
- 文献传递
- 高浓度钪掺杂氮化铝压电薄膜制备研究
- 2025年
- 采用铝-钪双靶反应磁控溅射技术制备出30%浓度钪(Sc)掺杂的高质量氮化铝(AlN)压电薄膜。分析了溅射功率和气体流量对应力的影响,实现在-250~200 MPa范围内应力可调。面内应力分布均匀,平均应力为6.49 MPa时,面内应力变化值和标准偏差分别为61.72 MPa和13.46 MPa。结合离子束刻蚀技术,膜厚均匀性可由0.77%减小至0.09%,膜厚标准偏差为0.4 nm。研究高温退火对薄膜晶体质量的影响,退火处理不会引入额外的物相,薄膜(002)晶面摇摆曲线半峰宽可至1.37°。优化工艺参数和衬底类型,减少薄膜表面异常晶粒。
- 徐涛王雷李小龙张笑天郁元卫姜理利姜理利
- 关键词：反应磁控溅射应力C轴取向
- 一种异质衬底薄膜转移对准方法
- 本发明公开了一种异质衬底薄膜转移对准方法，通过两次背面套刻和标记转移，解决了异质衬底集成薄膜材料的便捷有效的对准问题；通过两次背面套刻，将转移的薄膜材料和目标衬底器件纳入到同一对准参照系中，为后续基于标准微电子工艺的异质...
- 戴家赟王飞黄旼潘斌孔月婵朱健
- 文献传递
- 一种高品质因数的薄膜体声波谐振器
- 本发明涉及一种高品质因数的薄膜体声波谐振器，包括上表面带有凹槽2的衬底1、位于衬底1上方的底电极层3、压电层4、带有空气桥结构6的顶电极层5，其特征在于，所述空气桥结构6内设有可起到对横向声波回弹作用并提升薄膜体声波谐振...
- 赵洪元黄旼
- 文献传递
- 一种硅基自适应喷涌式微流体散热基板及其制备方法
- 本发明涉及一种硅基自适应喷涌式微流体散热基板及其制备方法，散热基板由三层结构堆叠而成，自下而上依次设置支撑层、底层微流体结构层和顶层微流体结构层；支撑层上设置有入液口和支撑层出液口；底层微流体结构层上设置底层微流体通道、...
- 禹淼黄旼张洪泽吴静朱健
- 文献传递
- 一种基于先进封装的软件无线电架构可重构射频微系统
- 2025年
- 软件无线电的概念已提出多年,但长期以来,受集成电路设计和工艺水平的限制,软件无线电芯片技术的发展一直较为缓慢。近年来,随着集成电路设计和工艺水平的突飞猛进,软件无线电芯片技术取得了较大的进展,有力推动了射频微系统的发展。首先回顾了软件无线电芯片技术的发展历程,重点介绍了零中频SoC软件无线电芯片;然后比较了传统射频微系统架构和基于零中频SoC的射频微系统架构;随后从原型设计、封装设计和电路设计3个方面深入分析了射频微系统的设计;进一步地阐述了射频微系统的实现和集成工艺的发展;最后对射频微系统的未来发展进行展望。
- 杨进张君直黄旼黄旼张洪泽郁元卫朱健
- 关键词：先进封装可重构
