2025年11月20日
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陈慧卿
作品数:
13
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供职机构:
中国电子科技集团第十一研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
谭振
中国电子科技集团第十一研究所
宁提
中国电子科技集团第十一研究所
胡尚正
中国电子科技集团第十一研究所
吴卿
中国电子科技集团第十一研究所
史春伟
中国电子科技集团第十一研究所
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作者
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陈慧卿
4篇
吴卿
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胡尚正
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宁提
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谭振
3篇
张敏
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史春伟
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刘兴新
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刘铭
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王成刚
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田震
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2014
1篇
2013
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多载流子体系的测试及拟合方法
本发明公开了一种多载流子体系的测试及拟合方法,包括:将样品置于低温、变磁场中,测量样品的横向电导率σ<Sub>xx</Sub>和纵向电导率σ<Sub>xy</Sub>;对测量的σxx和σxy进行拟合运算,计算样品中各类载...
胡尚正
折伟林
吴卿
陈慧卿
刘铭
田震
杨海燕
刘兴新
周立庆
文献传递
一种碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法
本发明涉及半导体领域,特别涉及一种碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法。该方法包括:在电感耦合等离子体ICP的工艺腔室中,在设定的第一工艺环境下,采用设定的射频功率,对碲镉汞材料进行刻蚀,得到接触孔;在ICP的工艺腔室中,...
陈慧卿
谭振
张敏
宁提
碲镉汞红外焦平面器件及其制备方法
本发明公开了一种碲镉汞红外焦平面器件及其制备方法,所述方法包括:将砷离子从掺铟碲镉汞外延层的部分待处理表面注入掺铟碲镉汞外延层内;将注有砷离子的掺铟碲镉汞外延层放入充有气态汞的加热管内,并对加热管抽真空、加热;在加热后的...
陈慧卿
胡尚正
吴卿
王成刚
孙浩
文献传递
一种用于碲镉汞材料低损伤高均匀性的刻蚀方法
本发明公开了一种用于碲镉汞材料低损伤高均匀性的刻蚀方法,所述方法包括:步骤1,在碲镉汞薄膜的芯片上,按照刻蚀图形要求进行光刻;步骤2,利用导热冷却液将芯片粘接在样品盘上,并将其置入具备PTSA等离子源的ICP设备的刻蚀腔...
谭振
陈慧卿
史春伟
李龙
文献传递
一种用于碲镉汞材料低损伤高均匀性的刻蚀方法
本发明公开了一种用于碲镉汞材料低损伤高均匀性的刻蚀方法,所述方法包括:步骤1,在碲镉汞薄膜的芯片上,按照刻蚀图形要求进行光刻;步骤2,利用导热冷却液将芯片粘接在样品盘上,并将其置入具备PTSA等离子源的ICP设备的刻蚀腔...
谭振
陈慧卿
史春伟
李龙
文献传递
一种芯片清洗装置
本发明提供了一种芯片清洗装置,包括用于放置待清洗芯片的基座,在基座的上表面上设有若干个矩形槽,每个矩形槽被芯片固定凸起划分为多个芯片槽,芯片固定凸起位于同一矩形槽的任意两个芯片槽中间;在矩形槽的下端还设有贯通槽,贯通槽作...
陈慧卿
白雪飞
付志凯
文献传递
一种半导体晶片的抛光倒角方法
本发明公开了一种半导体晶片的抛光倒角方法,包括:步骤A:将半导体晶片的正面涂覆光刻胶;步骤B:将涂覆光刻胶后的所述半导体晶片粘接到倒角器上;步骤C:将所述粘好半导体晶片的倒角器放到抛光盘上抛光倒角。依照本发明将半导体晶片...
孙海燕
陈慧卿
史春伟
文献传递
一种芯片清洗装置
本发明提供了一种芯片清洗装置,包括用于放置待清洗芯片的基座,在基座的上表面上设有若干个矩形槽,每个矩形槽被芯片固定凸起划分为多个芯片槽,芯片固定凸起位于同一矩形槽的任意两个芯片槽中间;在矩形槽的下端还设有贯通槽,贯通槽作...
陈慧卿
白雪飞
付志凯
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一种碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法
本发明涉及半导体领域,特别涉及一种碲镉汞材料低损伤混合型干法刻蚀方法。该方法包括:在电感耦合等离子体ICP的工艺腔室中,在设定的第一工艺环境下,采用设定的射频功率,对碲镉汞材料进行刻蚀,得到接触孔;在ICP的工艺腔室中,...
陈慧卿
谭振
张敏
宁提
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多载流子体系的测试及拟合方法
本发明公开了一种多载流子体系的测试及拟合方法,包括:将样品置于低温、变磁场中,测量样品的横向电导率σ<Sub>xx</Sub>和纵向电导率σ<Sub>xy</Sub>;对测量的σxx和σxy进行拟合运算,计算样品中各类载...
胡尚正
折伟林
吴卿
陈慧卿
刘铭
田震
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