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顾龙

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：暨南大学更多>>
发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家重点实验室开放基金广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇自由梁
  • 1篇温度稳定性
  • 1篇斜梁
  • 1篇谐振器
  • 1篇MEMS

机构

  • 1篇暨南大学
  • 1篇浙江大学

作者

  • 1篇李姗
  • 1篇杨恢东
  • 1篇雷飞
  • 1篇顾龙
  • 1篇汪文明

传媒

  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
斜梁结构高温度稳定性MEMS自由梁谐振器设计被引量：1
2014年
针对表面微加工MEMS谐振器由于温度改变引起的电气失效问题,采用一种高温度稳定性的斜梁支撑结构将温度变化引起的谐振器形变转化为水平位移,有效地避免了谐振梁与电极之间因材料热胀冷缩引起的电气失效和动态阻抗变化。在温度升高100°C的情况下,直梁支撑结构在垂直电极方向的位移为0.153μm,而文中所提出的斜梁支撑结构的位移为0.017μm;在提高温度稳定性的同时降低了由于电极间隙增大引起的谐振器动态阻抗变化,在0.3μm的初始间隙下,斜梁支撑结构的谐振器在温度升高100°C时的动态阻抗为直梁支撑谐振器的24%,损耗为-52dB,相比于传统直梁支撑结构的-61dB改善了9dB,有效地提升了MEMS谐振器的温度稳定性。
雷飞杨恢东李姗顾龙汪文明
关键词：谐振器温度稳定性
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共1页<1>
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