郝斌
- 作品数：4 被引量：6H指数：2
- 供职机构：天津工业大学更多>>
- 发文基金：天津市自然科学基金天津市科技计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电气工程电子电信理学更多>>
- 基于FPGA的步进电机控制器设计被引量：2
- 2010年
- 随着微电子工艺的发展，使在一个芯片中可以集成很大的系统成为可能。另外较大门数的可编程逻辑器件的出现为实现这种系统提供了很方便和经济的途径。该文介绍步进电机的介绍，根据步进电机的工作特点，利用VHDL语言对控制器的设计。实现了两轴步进．电机常速控制模式，其参数调整方法简单，为在一个或几个芯片上构造更大数控系统做准备。
- 温凯马跃郝斌
- 关键词：步进电机控制可编程逻辑门阵列硬件描述语言
- Bi-Te基热电薄膜的制备及性能优化研究
- 热电材料能够实现热能与电能之间的直接转换,以热电材料为基础的热电转换技术,更是一种绿色清洁的能量转换技术,在温差发电、器件散热、废热回收等方面发挥着重要作用。热电材料不同于其他的能源转化形式,随着能量体系尺度的减小,热电...
- 郝斌
- 关键词：热电薄膜热电性能磁控溅射功率因子
- 3ω法表征热导率研究进展被引量：2
- 2022年
- 3ω法作为一种表征固体薄膜、液体、气体等材料热导率的通用性技术,由于其测量成本低、采集速度快和样品制备工艺相对简单等独特的优势,在功率器件、绿色能源、生物医学等领域具有良好的应用前景。综述了近年来3ω法表征热导率的研究进展。首先介绍了3ω法表征热导率的基本原理;然后归纳总结了3ω法在不同微纳材料尺度下表征热导率的进展和成果,分类说明了3ω法在生物医学领域和第三代宽禁带功率半导体材料领域的最新应用;最后对3ω法表征热导率的研究成果进行总结,指出了目前存在的问题,并进一步展望了未来的发展方向。
- 郝斌郝斌
- 关键词：热导率功率器件生物医学
- 浅谈化合物半导体材料被引量：2
- 2010年
- 化合物半导体集成电路具有超高速、低功耗、多功能、抗辐射等特性而被和泛应用．GaAs、GaN、SiC为主要应用的化合物半导体材料。简单介绍化合物半导体材料和硅材料对比下的优势及由GaAs、GaN、SiC构成的部分器件的工作原理及特性。
- 郝斌温凯
- 关键词：化合物半导体材料GAASGANSIC
