为满足X波段T/R组件定标和校正的需求,组件内部需集成小型化、高性能的耦合器。微带到带状线多阶小孔耦合器在弱耦合情况下具有宽带平坦的耦合特性、体积小、易于与射频有源电路集成,非常方便在T/R组件的LTCC多层基板上实现。在设计过程中,首先根据多阶小孔耦合的基本理论和公式确定小孔的数量和分布特征,再依据实际布局的限制在电磁场仿真软件HFSS中建立参数化模型,最后通过HFSS的调谐优化确定最优的物理参数。仿真表明,该耦合器尺寸小于λ04,带内平坦度优于±0.1 d B。该耦合器完全达到设计要求,可广泛应用于X波段小型化宽带T/R组件中。
