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孙大伟

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：沈阳芯源微电子设备有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇单片
  • 1篇湿法
  • 1篇湿法刻蚀
  • 1篇向心力
  • 1篇晶片
  • 1篇卡盘
  • 1篇卡爪
  • 1篇刻蚀
  • 1篇刻蚀机
  • 1篇回缩
  • 1篇硅片
  • 1篇硅片加工
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体晶片

机构

  • 2篇沈阳芯源微电...

作者

  • 2篇孙大伟
  • 1篇郑春海
  • 1篇陈波

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
半导体晶片旋转卡盘机构
本发明涉及在半导体晶片加工过程中对晶片夹持保证晶片稳定旋转的技术，属于机械卡盘机构，具体为一种半导体晶片卡盘机构，可以解决晶片旋转过程中固定晶片的问题，它是满足半导体晶片旋转加工要求的晶片装卡方式。该晶片旋转卡盘机构为三...
孙大伟郑春海
文献传递
单片湿法刻蚀机供酸管路系统设计被引量：1
2009年
介绍湿法刻蚀技术在硅片加工中的应用,重点讨论了湿法刻蚀设备中供应化学液的化学管路系统的设计,管路上主要安装的部件及其功能,以及各部件的布置方式。通过对湿法刻蚀技术中主要工艺参数的影响程度来分析和调整管路上主要部件的使用和布置位置。
孙大伟陈波
关键词：硅片加工湿法刻蚀
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