王水兵
- 作品数：5 被引量：19H指数：3
- 供职机构：西南大学更多>>
- 发文基金：重庆市科学技术委员会院士基金博士科研启动基金重庆市科技计划项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术冶金工程金属学及工艺轻工技术与工程更多>>
- 1052 PS版铝板基的晶粒细化机制被引量：4
- 2008年
- 研究了热轧、中间退火、冷轧制备1052 PS铝板基过程中的晶粒细化机制,观察了各步骤材料的显微组织,对成品板材进行了力学性能分析。结果表明:(1)通过文中所述工艺制备的板材试样的晶粒从210μm减小到20μm左右;(2)试样的晶粒尺寸越小,显微硬度越高;(3)经过中间退火工艺后的试样比未经过中间退火的试样的质量要好些,且经过中间退火后的试样随着冷加工变形量的增加,晶粒尺寸减小,力学性能提高。
- 李春红曾苏民程南璞王水兵李春梅陈志谦
- 关键词：晶粒细化显微组织
- 1052H19PS版铝板基制备工艺研究被引量：2
- 2008年
- 介绍了1052H19PS版铝板基的制备工艺,并测量了试样的表面粗糙度,分析了其显微结构、力学和电解腐蚀性能.结果表明:(1)经过中间退火后的试样其内部的晶格畸变较弱、位错较少,比未经过退火处理的试样强度低、塑性好;(2)中间退火后的试样的表面晶粒较细小、第二相较多,且分布较均匀,其电解腐蚀性能比未经过退火的试样高.
- 李春红曾苏民王水兵李春梅陈志谦程南璞
- 关键词：表面粗糙度力学性能电解腐蚀
- 界面特征对颗粒增强金属基复合材料弹性模量和界面阻尼的影响被引量：8
- 2008年
- 通过将颗粒增强金属基复合材料(PRMMCs)中的界面层和增强颗粒视为等效增强体,结合SiCP/Al复合材料,计算了界面厚度和界面结合强度对PRMMCs的弹性模量和界面阻尼的影响.理论结果表明:无论增强体中是否计入界面体积,弹性模量随界面层厚度减少而增加,随界面结合强度提高而增加;而界面阻尼则相反;当增强体中计入界面体积时,较厚的界面对弹性模量和界面阻尼影响较大.理论研究与实验结果相符,并为实际制备复合材料时控制界面提供了科学依据.
- 王水兵李春红程南璞陈志谦曾苏民
- 关键词：复合材料弹性模量
- 碳化硅颗粒增强铝基复合材料弹性模量与阻尼机制研究
- 本文利用经不同表面处理的SiC颗粒与6066Al粉末采用粉末冶金工艺制备了6066Al合金和SiCp/6066Al复合材料。利用SEM、金相显微镜、万能拉伸机TEM、HRTEM、XRD分析了经不同表面处理的SiC颗粒的表...
- 王水兵
- 关键词：碳化硅颗粒铝基复合材料弹性模量阻尼机制
- 文献传递
- 成形温度对SiC_P/Al复合材料性能的影响被引量：5
- 2007年
- 采用粉末冶金的方法制备12%SiC_p/6066Al(体积分数)复合材料,研究了热压与热挤压成形温度对复合材料性能的影响。结果表明,热挤压有利于SiC颗粒在基体中的再分布且是粉末冶金法制备SiC颗粒增强铝基复合材料的必要工艺,而热压则有利于提高增强颗粒与基体的界面结合强度;在高于基体固相点温度热压烧结而低于固相点温度热挤压时,金属基体强度高且界面结合牢固,复合材料的性能最佳。本工艺中12%SiCp/6066Al的最佳热压温度为560℃,热挤压温度为430℃。
- 程南璞曾苏民王水兵李春红陈志谦潘复生
