您的位置： 专家智库 > >

杨犇

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：合肥工业大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电子封装材料
  • 2篇气体雾化
  • 2篇热压
  • 2篇热压制备
  • 2篇铝硅
  • 2篇铝合金
  • 2篇混合料
  • 2篇硅铝合金
  • 2篇合金
  • 2篇高硅铝合金

机构

  • 2篇合肥工业大学

作者

  • 2篇秦凯旋
  • 2篇刘超
  • 2篇蒋阳
  • 2篇仲洪海
  • 2篇韩领
  • 2篇杨犇

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法
本发明公开了一种通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法，其特征是首先、将气体雾化的铝硅合金和纯铝粉按比例进行混料，获得铝硅质量比为70-40∶30-60的混合料；再将混合料装入模具中，在氩气气氛中、以400-500...
蒋阳韩领秦凯旋杨犇刘超仲洪海
文献传递
通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法
本发明公开了一种通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法，其特征是首先、将气体雾化的铝硅合金和纯铝粉按比例进行混料，获得铝硅质量比为70-40∶30-60的混合料；再将混合料装入模具中，在氩气气氛中、以400-500...
蒋阳韩领秦凯旋杨犇刘超仲洪海
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0