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周冬莲

作品数：7 被引量：2H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇LTCC
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇一体化
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇共晶焊
  • 1篇高过载
  • 1篇版图
  • 1篇版图设计

机构

  • 1篇中国兵器工业...
  • 1篇北方通用电子...

作者

  • 2篇周冬莲
  • 1篇何中伟
  • 1篇俞瑛
  • 1篇李杰
  • 1篇贺彪

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇第十三届全国...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2003
共 7 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制被引量：2
2014年
通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究,成功研制了适于多芯片、多元器件微电子模块的LTCC一体化LCC封装外壳,封装气密性满足国军标要求,能够达到抗25000g机械冲击应力的耐高过载水平。
何中伟李杰周冬莲贺彪卢道万
关键词：LTCC平行缝焊气密性
APD软件在LTCC版图设计中的应用
本文首先介绍了APD软件的基本功能和LTCC版图设计的简要流程,较详细地介绍了利用APD软进行LTCC版图设计的设计过程、主要设计选项的应用以及设计数据的输出方法.
周冬莲俞瑛
关键词：低温共烧陶瓷版图设计
文献传递
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共1页<1>
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