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杨奔

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：合肥工业大学更多>>
相关领域：电子电信冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇冶金工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电子封装材料
  • 3篇合金
  • 2篇预烧
  • 2篇预烧结
  • 2篇气体雾化
  • 2篇热压
  • 2篇热压制备
  • 2篇铝合金
  • 2篇铝合金粉
  • 2篇硅铝合金
  • 2篇合金粉
  • 1篇等静压
  • 1篇热等静压
  • 1篇热学性能
  • 1篇铝硅
  • 1篇铝硅合金
  • 1篇硅合金
  • 1篇铝

机构

  • 3篇合肥工业大学

作者

  • 3篇杨奔
  • 2篇蒋阳
  • 2篇仲洪海
  • 2篇丁夏楠
  • 2篇李翔鹏

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法
本发明公开了一种通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法，将气体雾化的硅铝合金粉和纯铝粉按比例进行混料，分别获得硅的质量百分比为5-60％的不同组分的混合料；将不同组分的混合料按照硅的质量百分比从大到小或从小到大的...
蒋阳杨奔李翔鹏丁夏楠仲洪海
铝硅与铝碳纤维封装材料的热压制备及性能研究
随着电子元器件与其封装技术的发展，相应地对电子封装材料的性能也提出了更高的要求。SiAl合金、Al/Cf复合材料不仅具有与芯片材料（硅、砷化镓）相似的高热传导率、低热膨胀系数，且材料密度都较低，是有良好应用前景的电子封装...
杨奔
关键词：热等静压电子封装材料铝硅合金热学性能
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通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法
本发明公开了一种通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法，将气体雾化的硅铝合金粉和纯铝粉按比例进行混料，分别获得硅的质量百分比为5-60％的不同组分的混合料；将不同组分的混合料按照硅的质量百分比从大到小或从小到大的...
蒋阳杨奔李翔鹏丁夏楠仲洪海
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